Occasion ASM AD 838 #293823234 à vendre en France

ASM AD 838 est une machine de fixation de filière de pointe spécialement conçue pour fixer précisément une filière de circuit intégré à des substrats ou à des cadres en plomb. ASM AD838 fournit un procédé de collage cohérent et fiable qui garantit une performance et une précision optimales dans l'assemblage des boîtiers semi-conducteurs. AD 838 est un équipement à quatre axes qui fournit x, y, z et deux axes de rotation pour un alignement précis de la filière sur le substrat. Les axes X et Y permettent des déplacements jusqu'à 200mm dans chaque direction dans le plan XY tandis que l'axe Z permet un déplacement vertical de 14mm afin d'aligner et de fixer la filière avec précision sur le substrat. Les deux axes de rotation offrent jusqu'à 65 degrés d'inclinaison pour une précision et une précision inégalées dans le processus de fixation de la matrice. La plate-forme de AD838 est équipée de deux têtes de fixation chauffées qui sont commandées et pré-programmées avec des paramètres de fixation spécifiques pour assurer une température et une vitesse optimales pendant le processus de fixation. Les têtes de fixation de la matrice peuvent également être équipées d'aiguilles de dégazage et d'outils de fixation multi-pointes pour offrir plus de souplesse et de contrôle lors de la fixation de la matrice. ASM AD 838 est la norme PLC qui fournit une plate-forme fiable, sûre et facile à utiliser pour la production. Tous les paramètres sont stockés dans la mémoire du système pour une utilisation au besoin. Des terminaux d'opérateur dédiés sont prévus pour un contrôle facile et intuitif de l'unité. ASM AD838 est également conçu avec la sécurité en tête. Dispositifs de sécurité tels qu'un E-stop et un arrêt d'urgence Empêchez la machine de fonctionner dans des scénarios dangereux. Les particules détachées et les gros débris sont également retirés du substrat avant la fin du processus de fixation de la matrice pour assurer une fiabilité optimale de l'emballage. AD 838 est un outil idéal pour les applications d'emballage à semi-conducteurs qui nécessitent une fixation précise et une uniformité dans la qualité du procédé et du produit final. La combinaison de ses paramètres de contrôle polyvalents, de sa précision, de sa fiabilité et de ses caractéristiques de sécurité en font un choix hautement souhaitable pour un processus de fixation réussi.