Occasion ASM AD 838L-G2 #293758337 à vendre en France

ASM AD 838L-G2
Fabricant
ASM
Modèle
AD 838L-G2
ID: 293758337
Die bonders, 8" XY Position accuracy: ± 0.4 mil (10 μm) @ 30σ Closeup view camera: ± 1.0 mil (25 μm) @ 30σ Wafer rotation: 40mil x 40 mil wafer: ±1 @ 30σ <40mil x 40 mil wafer: Close top-view camera: ±3 @ 30σ Closeup via camera: 0.15 x 0.15 mm-2.03 x 2.03 mm 0.15 x 0.15 mm-10.16 x 10.16 mm Substrate size: Length: 2.36"-11.81" (60-300 mm) Width: 2.36"-3.94" (60-100 mm) Thickness: 5-118 mil (0.12-3.00 mm) Box size: Length: 2.36"-12.20" (60-310 mm) Width: 2.36"-4.33" (60-110 mm) Height: 2.68"-7.48" (68-190 mm) Wafer handling system: Feed type: Clamping water expander Water size: Up to 8" (200 mm) Clamp, 6" Maximum load current: 11.5 A @ 220 V-1,500 W Compressed air flow: 88 LPM + 247 LPM @ 6 bar Power supply: 100-240 VAC, 50/60 Hz, 220 V-1500 W, Single phase.
ASM AD 838L-G2 est un matelas très sophistiqué fabriqué par ASM Pacific Technology. Cette filière avancée est conçue pour fournir des capacités de collage de haute vitesse et de haute précision, ce qui en fait une solution idéale pour les fabricants de semi-conducteurs nécessitant un placement précis de la filière dans leurs processus d'assemblage. AD 838L-G2 offre une gamme de fonctionnalités et de capacités qui permettent aux utilisateurs d'obtenir des performances optimales et la fiabilité dans les applications de collage de la matrice. Une des caractéristiques clés de l'ASM AD 838L-G2 est ses capacités de placement à haute vitesse. La machine est équipée de systèmes robotiques de pointe et de systèmes de vision avancés qui lui permettent de placer avec précision des matrices à des vitesses élevées, améliorant ainsi la productivité globale et le débit dans les opérations de fabrication de semi-conducteurs. AD 838L-G2 est capable d'atteindre des vitesses de placement de pointe dans l'industrie, ce qui en fait un choix approprié pour des environnements de production à haut volume où l'efficacité est essentielle. En plus de la vitesse, ASM AD 838L-G2 offre une précision exceptionnelle dans le placement de la matrice. La machine est équipée de systèmes de positionnement avancés et d'algorithmes sophistiqués qui garantissent un placement précis avec une précision de niveau micron. Ce haut niveau de précision est essentiel pour assurer la qualité et la fiabilité des dispositifs semi-conducteurs assemblés, en particulier dans les applications où un alignement précis de la matrice est essentiel aux performances des dispositifs. En outre, AD 838L-G2 dispose d'un ensemble polyvalent de capacités de collage qui le rendent adapté à une large gamme d'applications de collage de matrice. La machine supporte diverses techniques de collage, y compris le collage par thermocompression, le collage époxy et le collage par ultrasons, permettant aux utilisateurs de choisir la méthode de collage la plus appropriée pour leurs besoins spécifiques d'application. Cette flexibilité garantit que ASM AD 838L-G2 peut répondre à divers besoins de collage de filière, ce qui en fait une solution polyvalente pour les fabricants de semi-conducteurs avec une gamme de processus d'assemblage. AD 838L-G2 est également équipé de fonctions avancées de surveillance et de contrôle des processus qui permettent aux utilisateurs d'optimiser leurs processus de collage pour améliorer la qualité et la cohérence. La machine est équipée de systèmes de surveillance en temps réel qui permettent de suivre les paramètres du processus tels que la température, la force et la précision d'alignement, ce qui permet aux utilisateurs d'identifier et de régler les problèmes qui peuvent survenir pendant la production. En outre, ASM AD 838L-G2 offre des capacités de contrôle avancées qui permettent aux utilisateurs de peaufiner les paramètres de processus pour obtenir des résultats de collage optimaux, garantissant que chaque filière est collée avec une qualité et une fiabilité exceptionnelles. En termes d'expérience utilisateur, AD 838L-G2 est conçu avec la commodité et l'efficacité de l'opérateur à l'esprit. La machine dispose d'une interface utilisateur intuitive qui permet aux opérateurs de facilement configurer et programmer les processus de collage de la matrice, minimisant le temps et l'effort requis pour la configuration de l'équipement. En outre, ASM AD 838L-G2 est équipé de fonctions automatisées telles que le changement et l'étalonnage des outils, la rationalisation du fonctionnement et la réduction des temps d'arrêt pour les tâches de maintenance. Dans l'ensemble, AD 838L-G2 est un liant à la fine pointe de la technologie qui offre aux fabricants de semi-conducteurs une combinaison de capacités de collage à haute vitesse, de haute précision et polyvalentes. Avec ses fonctionnalités avancées et sa conception conviviale, ASM AD 838L-G2 est une solution fiable et efficace pour les applications de collage, permettant aux utilisateurs d'obtenir des performances et une qualité exceptionnelles dans leurs processus d'assemblage de semi-conducteurs.
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