Occasion ASM AD 8912 SDCP #9286054 à vendre en France

ASM AD 8912 SDCP est un dispositif d'attelage conçu pour le collage manuel de puces semi-conductrices sur des substrats avec technologie de collage de filière contrôlée par spin-direction (SDCP). Cet équipement offre une précision et une répétabilité permettant aux utilisateurs d'obtenir des rendements plus élevés en montage flip-chip. AD 8912 SDCP est un système de fixation automatique de filière qui utilise la technologie de collage de filière contrôlée par spin-direction (SDCP). Cette technologie utilise un petit outil de filage rapide qui permet un contrôle précis du placement et de l'orientation de la filière. L'unité est capable d'obtenir des performances répétables avec une variation minimale de l'axe de pas et de lacet de la filière, permettant un contact régulier puce-substrat. ASM AD 8912 SDCP peut contrôler la hauteur et l'angle de rotation de la filière à l'aide d'un microscope optique pour guider l'outil. AD 8912 SDCP est équipé d'un détecteur de déplacement à grande vitesse qui permet à la machine de détecter avec précision les petits pas dans l'emplacement de la puce et d'ajuster automatiquement la vitesse et/ou le sens de rotation. Cela garantit un positionnement et un positionnement précis et fiable. L'outil dispose également d'une matrice quadriphasée qui permet de réduire au minimum les niveaux de vibration et de bruit pendant le fonctionnement. ASM AD 8912 SDCP est robuste mais facile à utiliser avec une interface utilisateur graphique qui fournit une configuration intuitive et la surveillance des processus. Le modèle est également compatible avec une variété de tailles de puces, permettant le collage de puces simples ainsi que les paquets multi-filières. De plus, l'équipement est conçu avec un faible débit et une faible dissipation thermique pour minimiser l'impact environnemental et assurer la fiabilité à long terme. AD 8912 SDCP est un choix idéal pour les applications de fixation de puces dans de nombreux secteurs, y compris l'automobile, le médical, le consommateur et l'industrie. Le système est également adapté à la production à haute vitesse et offre une précision impressionnante de fixation de filière de 1µm ou moins, tout en fournissant des rendements fiables dans les technologies de flip-chip et de liaison de fil. De plus, la technologie SDCP permet une optimisation automatisée du rendement grâce à un placement rapide et précis de la matrice et permet un meilleur contrôle de l'angle de rotation de la puce ainsi que de la hauteur de la matrice.