Occasion ASM AD 8930 #9187700 à vendre en France

ASM AD 8930
Fabricant
ASM
Modèle
AD 8930
ID: 9187700
Style Vintage: 1999
High speed ​​epoxy die bonder 1999 vintage.
ASM 8930 Die Attacher est une machine très fiable et polyvalente utilisée pour le collage de puces IC sur une variété de substrats. Il est également utilisé pour le collage en plomb de composants discrets tels que des résistances, des condensateurs, des puces capacitives et des transistors discrets. Cet attacher de matrice est équipé d'un axe xyz très précis pour le placement précis de la matrice et de l'adhésif de la puce flip. Il est composé de deux modules distincts, un module de matriçage pour la configuration de la matrice et le soudage par fil de la matrice et un module de flip-chip pour le collage par flip-chip. Le transfert de filière peut se faire à haute efficacité avec un minimum de 4 cycles par seconde. L'ASM 8930 a une taille compacte et est faite avec un design ergonomique pour assurer un processus de travail facile. De plus, il est équipé d'un moniteur TFT LCD couleur 10 pouces avec interface utilisateur intuitive pour contrôler le fonctionnement de la machine et surveiller les données. Il dispose également d'un vibromasseur mécanique intégré pour garantir un soudage stable. En outre, il dispose d'un massage de placement différent et de modes d'alignement pour des missions spécifiques de placement de matrice. L'ASM 8930 est alimentée par une source d'alimentation continue 24 volts et dispose d'un contrôleur électronique de température avec 45 niveaux de précision pour le contrôle de la température du processus. En outre, il est également équipé d'un régulateur de pression en boucle ouverte en temps réel et d'un système de chauffage pour contrôler précisément la température de collage. L'ASM 8930 est conçu pour être très fiable et efficace et a été largement utilisé en laboratoire, dans l'industrie et dans d'autres environnements de production. Il offre une vitesse et une précision décentes pour les opérations de placement des puces et est idéal pour une configuration précise, répétable et fiable des puces IC, des puces flip et des composants à trou traversant. Il est également équipé d'un système de chauffage à basse température adapté à un large éventail d'applications, telles que le collage au plomb de composants discrets. ASM 8930 est prouvé pour augmenter la production des lignes de production et a apporté une contribution considérable à divers processus d'emballage de puces. L'ASM 8930 est facile à utiliser et pratique à entretenir, et c'est un excellent choix pour les professionnels de l'industrie des semi-conducteurs.
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