Occasion ASM AD 896M-IL08 #9171591 à vendre en France

ASM AD 896M-IL08 est un matriciel qui est conçu pour coller une puce sur un substrat par un procédé de collage localisé appelé soudage dur. Ce procédé assure une connexion mécanique et électrique maximale entre le substrat et la puce. AD 896M-IL08 utilise un procédé électrochimique pour appliquer un alliage de soudure sur le substrat et la puce pour créer une liaison forte. Le procédé comprend le matriciel appliquant un flux électrolytique sur le substrat et la puce qui aide à la fusion de l'alliage à la surface. La distance entre la puce et le substrat est alors réduite à une très faible quantité, typiquement 0,2 mm, pour créer une forme de coin du joint de soudure. ASM AD 896M-IL08 applique également la technologie de pulsation thermique de pointe au joint de soudure afin d'assurer la liaison la plus solide possible. Ce procédé consiste à équiper le joint de soudure d'une impulsion de pointe de haute énergie thermique afin d'augmenter la température et de liquéfier la poudre de soudure. Cette étape crée une liaison uniforme et régulière en comblant les éventuels intervalles restants entre la puce et le substrat. AD 896M-IL08 dispose également d'un système à double vision pour une précision extrême. Chaque combinaison substrat/puce à souder est imagée deux fois avant le début du processus. Cela garantit que même les formes les plus minuscules sont identifiées et que la soudure de précision peut être réalisée. De plus, une correction de position intelligente est mise en œuvre tout au long du processus pour s'assurer que la soudure précise est réalisée. En plus de son processus de soudage fiable, ASM AD 896M-IL08 dispose également d'une unité programmable de balayage LED qui est utilisé pour inspecter les joints de soudure pour la cohérence, l'adhérence et l'intégrité. Cette machine de balayage LED peut détecter les incohérences avant que le processus final ne soit contrôlé et que la puce soit solidement fixée au substrat. AD 896M-IL08 est un attacher de die fiable et efficace qui offre une excellente solution pour les applications chip-on-wafer. Il fournit une connexion électrique et mécanique forte en utilisant un processus électrochimique et une pulsation thermique de pointe, et offre une grande précision grâce à son outil de double vision et de correction de position intelligente. Il offre également une partie de l'esprit en fournissant un outil programmable de balayage LED pour inspecter les joints de soudure pour détecter toute imperfection.