Occasion ASM AD 896M-IL08 #9329158 à vendre en France

ASM AD 896M-IL08 die attacher est conçu pour placer avec précision et précision Flip-Chip Solder-Bump Die sur des cartes de circuits imprimés (PCB). Il s'agit d'un équipement de fixation haute performance qui dispose d'un système de commande de mouvement multiaxes à grande vitesse, de caméras de vision intégrées et d'une tête de positionnement de broche d'outillage. Le fait de mourir attacher est conciliant avec les exigences d'IPC-610E pour l'intégrité et la qualité, en le rendant convenable pour l'assemblage très haut de gamme et les opérations fiables. Le dispositif a une taille de filière maximale de 0,8 « x0,8 » (20mm x 20mm), et peut être utilisé sur les PCB jusqu'à une taille de 10 « x15 » (254mm x 380mm). Les caméras de vision spécialisées sur le matériel sont capables de placer la matrice avec une précision minimale ± 0,00004 "(± 1 µm), permettant un placement fiable des composants. Le dispositif comporte également un certain nombre de têtes de placement préprogrammées de broches d'outillage qui peuvent être adaptées aux exigences de l'application. Le die attacher peut être intégré à n'importe quelle unité de pick-and-place compatible SMEMA. Il peut également fonctionner dans des zones de forte collision, où les têtes de positionnement des broches d'outillage sont capables de détecter des composants métalliques et non métalliques et d'éviter des collisions/dommages. Le dispositif comprend une interface utilisateur graphique pour la mise en place et le contrôle du processus de placement de la matrice. L'utilisateur peut apprendre la machine rapidement et lire la capacité de production en temps réel de l'outil, ce qui permet de surveiller la vitesse et la qualité de la production. Le dispositif comprend également un actif de journalisation pour stocker les données critiques du produit telles que les messages de code de défaut et l'historique de production. AD 896M-IL08 die attacher est une solution industrielle efficace et fiable pour des applications d'assemblage haut de gamme telles que l'assemblage de boîtiers de téléphones cellulaires, l'intégration RFID et l'intégration de dispositifs automobiles. C'est un matériel fiable et fortement construit qui assure des performances cohérentes et un placement de haute précision pour divers besoins de développement de produits.