Occasion ASM MS 896 #9313397 à vendre en France

L'ASM MS 896 est un matriciel conçu pour les opérations de soudage à haute vitesse, permettant la fixation de liaisons filaires ou de matrices sur des cartes de circuits imprimés (PCB) ou d'autres dispositifs semi-conducteurs. L'attacher de matrice peut être utilisé avec une variété de tailles de matrice, y compris les tailles standard 0,2, 0,3 et 0,5 mm que l'on trouve couramment dans les boîtiers de circuit intégré (IC). La MS 896 utilise une tête d'assemblage motorisée pour positionner et sécuriser précisément chaque filière en place. L'atteleur est compatible avec le câblage manuel et automatisé, grâce à son système de commande de tête d'assemblage très flexible. Il est équipé d'un microscope binoculaire pour l'alignement précis de la filière à l'intérieur du porte-appareil et d'une coupe d'outil qui supporte jusqu'à trois outils différents simultanément. La coupe-outil permet une répartition précise du flux, de la soudure et des adhésifs, assurant une liaison cohérente et une connexion électrique fiable. La tête d'assemblage de la filière ASM MS 896 dispose également d'un circuit à vide, ce qui facilite la manipulation de la filière même lorsqu'elle est placée dans une position délicate. La tête aide à réduire la force d'insertion lors de la fixation des matrices, en utilisant un mécanisme à ressort breveté. Ce mécanisme assure que la filière peut être retirée du porte-dispositif sans exercer une force excessive sur l'emballage ou les PCB. L'attacher die utilise des logiciels et des contrôles spécifiques aux paquets IC pour fournir un niveau de précision plus élevé pendant le processus de collage. Le logiciel est configuré avec différents paramètres pour chaque type et taille de matrice, permettant à la tête d'assemblage d'effectuer avec précision le processus de fixation. Le système de contrôle permet également de contrôler et d'ajuster la vitesse, la température et la tension du processus de collage. Cela permet de s'assurer que la filière sera solidement fixée au BPC sans surchauffer ou endommager la filière. MS 896 die attacher est une solution de collage fiable, précise et rapide conçue pour répondre aux besoins d'une grande variété de paquets IC. Avec un système de commande de tête d'assemblage flexible, des capacités de soudage automatique des fils, et un logiciel spécifique à un paquet IC, l'attacher de la matrice aide à minimiser le coût et l'effort associés à la fixation de la matrice.