Occasion ASM MS 899 #102230 à vendre en France
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ID: 102230
Style Vintage: 2006
LED Chip sorter
Die size handling:
Standard 9x9 mil to 150x150 mil
Optional 6x6 mil to 450x450 mil
Wafer size up to 4.2"
Bin block Standard 24
(Optional configurable 8, 16 & 32)
High speed sorting
Sorting cycle time:<220ms
Implementing direct drive motor pick and place motion
Supporting various configurations for different meeds
Flexible "plug & sort" bin block arrangement
Input and output wafer frames handling sysytem
Achieving factory automation
Advanced die surfacer inspection
2006 vintage.
L'ASM MS 899 est un matriciel très avancé conçu pour faciliter l'assemblage de matrices séparées sur des cartes de circuit et d'autres surfaces électriquement conductrices. Il est capable d'appliquer un collage et un collage thermique sur des matrices de précision et comprend un module d'entraînement rotatif numérique, qui permet de placer précisément la filière. Le matriciel MS 899 comprend également un adhésif/liant thermique pour compléter le processus de jonction. ASM MS 899 die attacher est conçu avec un design compact et ergonomique qui est facile à utiliser et à gérer. Il comprend un mécanisme de réglage de pas en deux étapes, permettant un placement fin et précis de la matrice, ainsi qu'un affichage numérique pour surveiller les informations de performance en temps réel pendant le processus. Les composants intégrés de la matrice MS 899 sont conçus pour simplifier le processus de fixation de la matrice sur toute surface électriquement conductrice. Il est équipé d'un système de commande de mouvement, qui contrôle précisément la vitesse, la direction et le couple du module d'entraînement rotatif. En outre, il présente également une alimentation intégrée en air, qui assure une pression suffisante pour presser la filière sur la surface. Dans l'ensemble, ASM MS 899 die attacher est une solution efficace de collage de la matrice qui est à la fois fiable et flexible. Non seulement il contribue à réduire le temps et le coût du processus de fixation de la matrice, mais il assure également une connexion précise et sûre entre les différents composants. L'adhésif de liaison intégré de MS 899 die attacher peut être utilisé pour une variété d'applications, y compris les puces mémoire, puces de processeur et autres petits composants, fournissant une connexion fiable et à long terme.
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