Occasion CANON / NEC Bestem D10SP #9394673 à vendre en France

CANON/NEC Bestem D10SP est une machine de fixation automatique qui offre un haut niveau de précision et de précision pour le traitement des emballages IC. Cette machine utilise un processus de prise en charge en deux étapes pour fixer avec précision des matrices individuelles à chaque emballage IC, assurant une connexion fiable sans aucune contrainte ou endommagement causé par la contrainte des processus manuels. Cette machine est idéale pour une grande variété de paquets IC, tels que FBGA, uBGA, PGA, QFP, échelle de puce, SOJ, et BGA, et peut traiter jusqu'à 10 000 paquets IC par heure. La machine nécessite un temps de mise en place minimal et est conçue avec un chargeur automatisé de plateau d'IC et un processus de prise en charge des paquets d'IC. Il a un système de vision intégré qui est capable de détecter et de contrôler la position de chaque filière avec précision, assurant le placement précis des décès individuels. Il a également une force de mise en place de filière réglable pour atteindre la résistance de connexion souhaitée pour chaque échantillon. NEC Bestem D10SP dispose d'un four à température contrôlée qui peut atteindre des températures allant jusqu'à 230 degrés Celsius, permettant un processus de soudage contrôlé des bornes de connexion. Il dispose également d'un processus de fixation automatisé pour les connexions de type fil et ruban, ce qui en fait une solution polyvalente pour une variété de paquets IC. CANON BESTEM-D10SP possède plusieurs autres fonctionnalités qui le rendent pratique et facile à utiliser, telles que l'enregistrement automatique des matrices, l'isolation avancée du bruit et des vibrations, et de multiples interfaces pour des sauvegardes de programme pratiques et des changements de paramètres. En outre, la machine a une conception de faible entretien avec peu de pièces mobiles qui nécessitent un entretien régulier. Dans l'ensemble, Bestem D10SP est une machine de fixation fiable et flexible qui est parfaite pour tout processus d'emballage IC. Son processus automatisé en deux étapes offre le plus haut niveau de précision et de précision, tandis que ses multiples fonctionnalités en font une solution puissante et polyvalente pour tout paquet IC.