Occasion DATACON / BESI 2200 APM #293608884 à vendre en France

DATACON/BESI 2200 APM (Automatic Placement Machine) est utilisé pour placer des composants tels que BALL Grid Array ou BGA, Flip Chip et Die sur des substrats. Il s'agit d'une machine automatisée conçue pour offrir précision, vitesse et fiabilité pendant le processus de placement. L'utilisation de BESI 2200 APM se traduit par un taux de défauts minimum tout en contribuant à améliorer le débit, permettant un délai de commercialisation plus rapide. Il est utilisé à la fois dans les lignes de production professionnelles et académiques. DATACON 2200 APM est connu pour sa précision, avec une précision de placement de +/- 10um. Il en résulte une force de collage minimisée, une diminution de la variance de la hauteur de la filière de flip-chip et une plus grande précision dans les opérations de jonction. 2200 APM offre une grande variété d'options, telles qu'un système d'alignement laser intégré et un placement avancé basé sur la vision. En outre, les utilisateurs peuvent personnaliser leur processus avec une conception modulaire, permettant un moyen facile et rentable de mettre à niveau le système à mesure que la complexité du produit augmente. La conception modulaire permet également de simplifier l'intégration du système dans les lignes de production et les processus existants. DATACON/BESI 2200 APM peut être configuré avec une configuration entièrement automatique, ou avec une configuration manuelle. Le mode automatisé offre à l'utilisateur la possibilité de gérer les paramètres de placement en ligne et de stocker les programmes de placement. Cela contribue à améliorer la planification et le débit de la production et à réduire le temps d'installation. BESI 2200 APM dispose également d'un certain nombre de fonctionnalités conviviales, y compris des panneaux d'affichage intuitifs, la reconnaissance automatique des outils et une large gamme d'options avancées de contrôle des processus. Cela permet à l'utilisateur d'adapter le processus de placement au produit spécifique en cours de fabrication. En résumé, DATACON 2200 APM est un die-attacher automatisé pour placer BGA, Flip Chip et Die sur des substrats avec un taux de défauts minimal. Il est très précis, offre un design modulaire et des fonctionnalités conviviales. Cela garantit un maximum d'efficacité, de rentabilité et de fiabilité pendant le processus de placement.