Occasion DATACON / BESI 2200 Evo Plus #293822140 à vendre en France
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ID: 293822140
Style Vintage: 2023-2024
Die bonders
Dynamic XYZ
Theta servo motors
Machine capability: 7 μm @ 3s
Besi in-house pattern, fiducial recognition system
lighting systems with RGB
CMOS: camera, optic, illumination
Substrate handling with transporting system
Bond force sensor
Mini-BMC kit: 0.0045°
PC
Operating system: linux GUI
2023 vintage
Qty / Part / Description
Option:
(1) / DC2801MM / 2200 evo plus MASTER MODULE
(1) / DC000009 / Belt transport system C-type
(1) / DC1278 / Input buffer
(1) / DC1528 / Output buffer
(1) / DC2008 / Wafer table without stretcher
(1) / DC2308 / Wafer lift incl. wafer changer
(1) / DC350015 / Standard FoV SC (4,5 x 4,5 mm)
(1) / DC350017 / Standard FoV UC (4,5 x 4,5 mm)
(1) / DC4118 / Upgrade to heated bond head
(1) / DC4308 / Tool changer unit 7 slots
(1) / DC4318 / Upgrade tool changer unit to 14 slots
(1) / DC4008 / Flip chip station for C-type TS
(1) / DC5008 / Single die ejection unit
(1) / DC5108 / Upgrade to multi die ejection carousel (requires DC5008)
(1) / DC600010 / MAIN - high performance p/t dispenser (PDS)
(1) / DC6408 / Slide fluxer 50x50 (incl. 1 cavity plate)
(1) / DC700010 / Safety labels in English
(1) / DC7708 / Ionizer right
(1) / DC7028 / Wafer ID-reader
(1) / DC7918 / Connection kit (tubes, fittings, cables)
(1) / DC800054 / Wafer mapping (file based)
Accessories:
(1) / DC0518 / P-part at MAIN axis
(1) / DC0528 / Heated p-part at MAIN axis
(4) / DC000013 / Customized substrate carrier
(1) / DC250001 / 2" WP-Adapter (8"-FF108) - 12 up - side clamp (std WT)
(1) / DC250003 / 2" GP-Adapter - (8"-FF108) - 12 up - (std WT)
(1) / DC250007 / Wafer magazine - 8" (FF108) 25 slots
(1) / DC250007 / Wafer magazine - 12" (FF123) 25 slots
(5) / DC4808 / Standard tool holder (without shank and tip)
(5) / DC4960 / Pick & place or epoxy stamping tools (off the shelf, no customizing)
(1) / DC450002 / Customized tool tip
(2) / DC550001 / Eject tool base D20
(2) / DC550001 / Eject tool base D30
(5) / DC5038 / Multi-pin kit for eject tools
(1) / DC600008 / add. MAIN - high performance auger dispenser
(1) / TOOLEVO / Standard tooling
(1) / DC700007 / Calibration, Lubrication kit
(1) / DC7938 / Bondforce sensor calibration kit
(1) / DC7968 / Calibration tool kit for C-type TS
Customized Features:
(1) / CMF000663 / Static 3x WP/GP Holder in combination with Squeegee and 14up toolbench
(1) / CMF000848 / Squeegee in combination with 14up Toolbench
(1) / CMF000830 / Camera System for Process inspection.
DATACON/BESI 2200 Evo Plus est un équipement d'attelage hautement avancé conçu pour les processus d'assemblage de précision dans la fabrication de semi-conducteurs. Cette machine de pointe combine une technologie de pointe avec des capacités de pointe de l'industrie pour garantir des performances optimales et la fiabilité dans les applications de collage de la matrice. BESI 2200 Evo Plus dispose d'un design modulaire qui permet une flexibilité et une personnalisation pour répondre aux exigences spécifiques des différents environnements de production. Cette polyvalence permet au système de s'adapter à un large éventail d'applications, du collage standard à des solutions d'emballage complexes. L'un des points forts de DATACON 2200 Evo Plus est ses capacités de placement à haute vitesse et haute précision. L'unité est équipée de systèmes de vision avancés qui permettent un positionnement et un alignement précis de la filière, garantissant une qualité de liaison et une fiabilité optimales. Ce niveau de précision est essentiel dans les procédés de fabrication de semi-conducteurs où même le moindre désalignement peut entraîner des défauts ou des problèmes de performance importants. En plus de sa précision de placement supérieure, 2200 Evo Plus offre des débits rapides pour répondre aux exigences des environnements de production à haut volume. La machine est conçue pour maximiser l'efficacité et la productivité, permettant aux fabricants d'atteindre des temps de cycle rapides et une production accrue sans compromettre la qualité. De plus, DATACON/BESI 2200 Evo Plus est équipé de fonctions avancées de contrôle des processus qui garantissent des résultats cohérents et reproductibles. L'outil intègre des algorithmes logiciels intelligents qui surveillent et ajustent différents paramètres en temps réel pour compenser les variations ou les écarts au cours du processus d'assemblage. Cette approche proactive permet de minimiser les taux de rebut et d'optimiser les taux de rendement, ce qui permet d'économiser les coûts et d'améliorer l'efficacité globale. Un autre avantage clé de BESI 2200 Evo Plus est son interface conviviale et son fonctionnement intuitif. L'actif est conçu avec l'opérateur à l'esprit, avec un écran tactile et des contrôles faciles à utiliser qui simplifient la programmation et la configuration des tâches. Cette conception centrée sur l'utilisateur contribue à une courbe d'apprentissage plus courte pour les opérateurs et réduit le risque d'erreurs ou d'erreurs lors du fonctionnement. En termes de fiabilité et de maintenance, DATACON 2200 Evo Plus est conçu pour résister aux rigueurs de la production continue. Le modèle est construit avec des matériaux et des composants de haute qualité qui assurent la durabilité à long terme et la cohérence des performances. En outre, la machine est conçue pour un accès facile et la fonctionnalité, permettant un entretien rapide et le dépannage afin de minimiser les temps d'arrêt et de maximiser les temps de disponibilité. Dans l'ensemble, 2200 Evo Plus représente la meilleure solution pour les applications de collage de filière dans la fabrication de semi-conducteurs. Grâce à sa technologie de pointe, ses capacités à grande vitesse, son positionnement précis, ses fonctions de contrôle des processus, son interface conviviale et sa fiabilité robuste, cet équipement établit une nouvelle norme d'efficacité et de performance dans l'industrie.
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