Occasion DATACON / BESI 2200 Evo #9115929 à vendre en France
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Vendu
ID: 9115929
Taille de la plaquette: 8"
Style Vintage: 2008
Die attacher, 8"
In-line SMEMA configuration
Hard disk upgraded to SSD
Spare parts included
Equipment module:
Dynamic XYZ theta servo motors: yes
Theta axis rotary bond-head: yes
Programmable lighting systems with RGB light: yes
Datacon pattern recognition system with edge, pattern, and ink-dot recognition:
Programmable
IPU
CMOS Substrate camera/optics/illumination: Yes
Upward looking camera: Yes
Downward looking camera: Yes
Wafer camera: Yes
Programmable bond force (up to 7000 grams): Yes
Bond force sensor and mini-BMC kit: Yes
Ionizer:
Main axis: Yes
Substrate transport system:
Current transport system configuration:
Heated stage of up to 150 DC temperature
Flatboat configuration
BETS (Belt Elevation TS)
Belt classic transport system:
BETS
Component presentation system:
Wafer lifter and changer: Yes
Wafer table with stretcher: Yes
Additional frame down-holding application for 8" and 12" wafer:
Adaptor for 8"
Wafer frame adapter for automatic change: Yes
Wafer ring adapter for automatic change: Hoop ring adaptor
Waffle pack (Gel pack) holder 2":
Waffle pack adaptor
Separate gel-pack adaptor
Waffle pack (Gel pack) holder 4":
Waffle pack adaptor
Separate gel-pack adaptor
Tape and reel presentation: No
SEMS / GEMS Compliant: Capable but not activated
Input / Output system:
Magazine handler:
SMEMA Ready
I/O equipment: No
Die handling system:
Automatic tool changer unit 7-slot: Yes
Tool holders and tools:
Standard tool holder (shank and tip): Yes
Ejector system:
Single-chip ejector unit: Yes
Upgrade to multi-chip ejection carousel: Yes
Eject tool base: Yes
Needle kit: No
Epoxy application system:
Dispenser-pressure/time:
Time / Pressure
Volumetric pump
Epoxy stamping system:
Time / Pressure
Volumetric pump
Auger or positive displacement:
Configured based on solar product
Flip chip station
Automatic tool changer:
(7) Slots
Die attach
Flip chip capability
ID Axis
Jetter system: Yes
Built-in vacuum pump: Disconnected, but available
Heated stage (150°C): Yes
Vision system with up and down looking cameras
Placement accuracy: 10 µm (3 sigma)
Programmable bond force (7000 grams)
Die pick from wafer, waffle pack, gel pack - Wafer up to 12” with 8" adapter
Waffle pack / Gel-Pak® 2” x 2” and 4” x 4”
Substrate working range: 8"
ID Integrated dispenser for classic transport system
Dispenser volumetric screw pump (ID Axis)
P-Part for automatic transport system (for ID axis)
Calibration tool kit: No
208V/220V Power compatibility: 3Phase - 400V
Machine software installation disk: No
Integrated dispenser
Vision alignment
Pick & place head
X / Y Placement accuracy: ± 7 μm @ 3s
Theta placement accuracy: ± 0.15° @ 3s
Die attach: Disconnected
Heated bond head and plate
Standard bond head: 0° - 360° Rotation
Equipment operating and maintenance manual or CD-ROM: Yes
CE Marked
Currently crated
2008 vintage.
DATACON/BESI 2200 Evo est un matriciel conçu pour offrir un placement précis des pièces pendant le processus de fabrication. Cet équipement utilise un système de vision guidée par laser avancé et plusieurs moteurs à servomoteur pour placer avec précision chaque pièce. BESI 2200 Evo est un adaptateur automatique conçu pour manipuler tous les types de composants, y compris les matrices nues, les dispositifs MEM, les jetons et divers autres produits dans divers types d'emballages. L'unité est composée de plusieurs composants majeurs, dont l'unité de commande, la machine de mouvement, l'unité mécanique de prise et de mise en place, l'outil de vision et les systèmes de prise en charge. L'actif de contrôle est responsable du contrôle des moteurs et autres actionneurs et offre également une communication avec un ordinateur hôte. Le modèle de mouvement est composé de deux servomoteurs qui permettent un mouvement fin et la précision. Le pick-and-place mécanique fournit une grande précision grâce à la précision de cinq axes moteurs. Le mécanisme de repérage de la carte assure le positionnement précis des composants des grilles complètes de 13 "standard aux composants individuels. L'équipement de vision utilise une caméra de vision machine pour détecter la présence de composants, déterminer les positions et effectuer l'alignement de précision. Enfin, le système de prise en charge est composé d'électroaimants qui permettent de prélever des composants à champs de force ou à ventouses. Le haut débit de DATACON 2200 Evo est fortement augmenté par le module de micro-enseignement intégré. Les opérateurs peuvent rapidement enseigner à la machine les trajectoires exactes et les coordonnées de localisation, en utilisant l'unité de coordonnées et l'appareil d'enseignement de la machine à vision guidée par laser. Ces trajets peuvent alors être reproduits dans des tolérances extrêmement serrées lorsque la machine reçoit un signal aller basé sur l'outil de coordination. Afin de garantir les normes de qualité les plus élevées, 2200 Evo dispose de capteurs multiples qui permettent de suivre chaque étape du processus d'assemblage. Cela inclut des choses comme la température et les vibrations, permettant une surveillance complète de l'actif. Les systèmes de contrôle de la qualité vérifient également la cohérence du produit à la fin de l'assemblage. Dans l'ensemble, DATACON/BESI 2200 Evo est un porte-étui efficace et performant conçu pour offrir le plus haut niveau de précision et de vitesse dans le placement des pièces. En utilisant des systèmes de vision guidés par laser avancés et divers composants d'automatisation, BESI 2200 Evo est en mesure de produire rapidement et avec précision des volumes élevés de pièces avec le plus grand soin et la plus grande cohérence.
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