Occasion DATACON / BESI 2200 Evo #9175392 à vendre en France

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ID: 9175392
Style Vintage: 2015
Die bonder LED Placement Dynamic XYZ theta servo motors DATACON Pattern recognition system With edge Pattern Ink-dot recognition Programmable lighting systems with RGB light (partial) Machine capability 10 µm @ 3s CMOS Substrate camera/optics/illumination Upward-looking camera Wafer camera Transport system Bondforce sensor and Mini-BMC kit Theta axis rotary bond-head Theta range: 0° - 360° Resolution: 0.0045° Teach-in programming Menu-driven by integrated ETX based PC and Linux GUI Documentation: CD-ROM (English) Options: (1) DC2018: Static waffle pack holder 2" (6-up) (1) DC3518: Upgrade to Dual-FOV wafer camera (1) DC4308: Tool changer unit (7) slots (1) DC6008: 2200 Evo ID Integrated dispenser (1) MUINTMM MUSASHI Dispenser integration for main module (1) DC1188: MUSASHI Dispenser super sigma CMII V2 for ID axis (1) DC1198: MUSASHI Dispenser super sigma CMII V2 for main axis (2) MUSSV5: Upgrade MUSASHI super sigma CMII V2 to V5 2 (1) DC7008: Barcode hand scanner (1) DC7418: Internal vacuum pump (1) DC7708: Ionizer unit (Main) (1) DC7918: Connection kit for 2200 Evo (1) DC8008: SECS/GEM Capability (Incl. wafer mapping function and wafer scanner) (1) DC8088: Single component tracking Accessories: (1) DC0518: P-Part for automatic transport system (Main axis) (1) DC6028: P-Part for automatic transport system (For ID axis) (4) DC4808 :920003200972 Standard tool holders (Without shank and tip) (2) DC4960: Pick & place or epoxy stamping tools (Off the shelf, no customizing) (1) DC7948: Calibration tool kit REV.2 (Incl. microscope) 2015 vintage.
DATACON/BESI 2200 Evo est un matelas à la fine pointe de la technologie fabriqué par BESI, Inc. Cet équipement de pointe intègre une technologie sophistiquée de manipulation des matrices avec placement automatisé des composants pour un processus d'assemblage simplifié. Le BESI 2200 Evo fournit une solution de sélection pour l'assemblage de composants à l'aide d'un système de contrôle robot avancé. Le contrôleur dispose de fonctions de contrôle intuitives et peut faire fonctionner plusieurs têtes de fixation de matrice pour augmenter le débit de production. Cet attacher die est capable de gérer les paquets de circuits intégrés, y compris les paquets BGA, QFP et CSP. L'unité est également compatible avec les composants avec des fils sans plomb ou radiaux, ainsi que les systèmes de soudage EMB, CBN et PTF. DATACON 2200 Evo est équipé d'une fonction d'autodiagnostic pour garantir un fonctionnement et une précision fiables. La machine comprend également une fonction RTCP (Real-Time Component Placement) pour assurer un positionnement précis des composants. Les composants sont situés avec précision et fixés avec un mécanisme de haute précision, à face plate. L'attacher dispose également d'une interface facile à utiliser, permettant un fonctionnement sans effort par les opérateurs. 2200 Evo est conçu pour une flexibilité de production maximale et une large gamme d'applications. Plusieurs systèmes interchangeables de manutention de substrat sont disponibles pour permettre l'assemblage d'une variété de composants et d'assemblages. Le matriciel est capable de placer des composants complexes à la fois sur des cartes de circuits imprimés et des substrats céramiques. Le plateau d'alimentation automatisé de l'outil réduit les coûts de main-d'œuvre et augmente le débit. DATACON/BESI 2200 Evo allie technologie de pointe et design intuitif pour offrir des solutions d'attelage fiables et efficaces. Sa conception robuste et intégrée en fait un choix fiable pour le placement automatisé de composants à haut rendement et à grande vitesse. Cet actif peut être intégré dans n'importe quelle ligne de production existante et offre une solution rentable et efficace.
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