Occasion DATACON / BESI 2200 Evo #9176066 à vendre en France
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Vendu
ID: 9176066
Die bonder
Module 1: DC2208 - 2200 evo
Dynamic XYZ theta servo motors
DATACON Pattern recognition system
With edge, pattern, and ink-dot recognition
Programmable lighting systems with RGB light (partial)
Teach-in programming
Menu-driven by integrated ETX-based industry
PC and Linux GUI
Machine capability: 10 µm @ 3s
CMOS Substrate camera optics illumination
Upward-looking camera
Wafer camera
Transport system
Bondforce sensor and mini-BMC kit
Theta axis rotary bond-head
Theta range: 0° - 360° with 0.0045° resolution
Component presentation system:
DC2008: Wafer table w/o stretcher
DC2308: Wafer lift incl wafer changer
Die handling system:
DC4008: Flip chip station
DC1372: Flip chip tool
DC4308: Automatic tool changer unit: (7) Slots
Tool holders and tools:
DC4808: Standard tool holder
DC4960: Pick and place
Epoxy stamping tools
Ejection system:
DC5008: Single-chip ejector unit
Eject tools:
DCS508: Eject tool base
DC4142: Needle kit
Accessories:
DC7518: Step-up transformer
DC791S: Connection kit (Tubes, fittings, cables)
Software
Includes:
CD-ROM (English)
Currently installed
2013 vintage.
DATACON/BESI 2200 Evo Die Fixation Equipment est un système de soudage automatisé haute performance utilisé pour augmenter le débit et la qualité dans l'assemblage des composants microélectroniques. L'unité dispose d'une boîte de travail de conception unique qui offre des opérations précises de ramassage, de transfert et de debond. Avec une large gamme d'options et un logiciel optimisé, la machine a été développée pour réduire les temps de cycle de collage et assurer un placement précis et reproductible de la matrice. L'outil de fixation BESI 2200 Evo Die est équipé d'un atout visuel capable de gérer différents types de dimensions et de formes de composants. Grâce à la technologie intégrée de traitement d'image avancé et de reconnaissance de motifs, le modèle peut positionner et aligner avec précision le composant avec le plot de liaison du composant. Cela garantit un ramassage précis et un placement de filière incroyablement reproductible. L'équipement permet également d'utiliser des réglages manuels et semi-automatiques qui simplifient les changements de composants. Le système a été conçu pour réduire le temps de manipulation des composants et fournir une configuration rapide et facile du composant. DATACON 2200 Evo Die Fixation Unit est livré avec une large gamme d'adhésifs de matrice qui sont conçus pour résister à une gamme d'extrêmes de température et d'environnement. Les adhésifs sont compatibles à la fois avec le plot de liaison et le substrat du composant. Cela offre à la machine une flexibilité dans les zones d'application et permet l'utilisation du liant de filière dans une grande variété d'environnements. L'outil est équipé de technologies automatisées de distribution de colle qui assurent des quantités précises et répétables de colle sont distribuées chaque cycle. L'actif est contrôlé par une interface utilisateur graphique facile à utiliser et le modèle fournit un suivi en temps réel du processus die-attached. L'équipement est également livré avec une gamme de paramètres de processus de fixation qui peuvent être facilement ajustés et optimisés pour répondre à toute exigence de conception. 2200 Evo Die Fixation System est une unité idéale pour une large gamme d'applications d'assemblage de microélectronique. Avec une large gamme d'options disponibles, les utilisateurs peuvent adapter la machine pour leur donner les performances exactes, la capacité et la flexibilité dont ils ont besoin pour leur application.
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