Occasion ESEC 2005 #128633 à vendre en France
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ID: 128633
Taille de la plaquette: 6"
Style Vintage: 1998
APLF Soft solder bonder, 6"
T0220
Die placement accuracy: +/- 25 um
With die-collet and scrub
Cycle time: 0.5s
Cycle speed: 7200 CPH
Bond time prebond and postbond: 0 - 3000 ms
X-Direction scrub programmable parameters:
Amplitude: Up to +/- 1 mm
Frequency: 0 - 50 Hz
Number of cycles: 0 - 100
Offset: +/- 0.25 mm
Minimum die size: 0.20 mm x 0.20 mm
Maximum die size: 15.0 mm x 15.0 mm
(1) Zoom-lens
Magnification ratio: 1:6.5
Typical productivity: 3500 - 4500 UPH
(TO-220 Ni-plated / bare copper / J-alloy wire preform)
Foil expansion: Adjustable, up to 30 mm in each direction
Alignment time for die size:
90 ms for 0.6 mm
170 ms for 6.0 mm
Corner detection:
Programmable from -20% to +5%
Windows for all four corners
Inkdot recognition:
Rectangular window
Size, position, and sensitivity programmable
Furnace: (8) Digitally controlled heating zones with multiple heating elements
Facilities:
220V +10%/-15%, 50/60 Hz, 3.5 kW peak (heat up)
Compressed air: 4 - 5 bar (58 - 87 PSI)
Nitrogen / Forming gas: 18 - 3 bar (26 to 43 PSI)
Vacuum: Minimum -0.7 bar
Water (if applicable): 2 - 3 bar (29 - 43 PSI)
Currently warehoused
1998 vintage.
L'ESEC 2005 est un dispositif de fixation fiable et robuste des matrices aux cartes de circuits imprimés (PCB). Le dispositif est capable de fonctionner avec des techniques de fixation sans contact, offrant une bonne visibilité, un emplacement précis et une fixation répétable sans intervention de l'opérateur, éliminant ainsi les erreurs potentielles du processus. Cette machine dispose d'un porte-matrice modulaire motorisé qui peut supporter une large gamme de dimensions de matrice. Un X-Yworktable, avec un rail à deux faces, offre un emplacement précis et un chargement facile des matrices. L'équipement automatisé utilise alors un alimenteur à vide pour prélever la filière et l'alimenter dans l'attrapeur principal. Lors de l'obtention des coordonnées programmées, une pression extrême inférieure est appliquée à la filière par aspiration sous vide. L'aspiration peut également être ajustée à une tension plus élevée lors du traitement des petits matrices pour assurer une fixation précise. La pression d'extrémité inférieure est alors relâchée et une pression d'extrémité plus élevée est appliquée, suivie de deux impulsions de soudage par ultrasons fournies par un générateur d'ultrasons à double tête. Ce mode de fixation crée une connexion fiable sans endommagement de la filière ou du PCB. La machine dispose d'une surveillance automatique pour le placement et la fixation de la matrice, ainsi que d'un temps de cycle de mouvement réglable. Son système de contrôle avancé, avec connectivité Ethernet, permet l'intégration dans les opérations d'assemblage automatisé de PCB. L'unité d'inspection de la machine permet également de contrôler la qualité du processus de fixation de la matrice en vérifiant la présence, la position, la forme, la taille et l'orientation de chaque matrice sur la planche. En plus de sa grande précision et efficacité, 2005 offre également des normes de sécurité supérieures. La machine de sécurité est conçue avec des capteurs pour éliminer tout mauvais tir et fournit une zone sécurisée autour de la machine pour protéger les opérateurs. La machine dispose de dispositifs de sécurité intégrés, tels qu'un bouton d'arrêt d'urgence et des écrans de sécurité éclairés et des couvertures. ESEC 2005 die attacher offre une solution fiable, précise et sûre pour la fixation de la matrice à vos chaînes d'assemblage. Ses performances supérieures et sa conception robuste offrent un maximum d'avantages et un flux de travail efficace, ce qui en fait un choix idéal pour tous les besoins de traitement des PCB.
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