Occasion ESEC 2005 #293640181 à vendre en France

ESEC 2005
Fabricant
ESEC
Modèle
2005
ID: 293640181
Die bonder.
ESEC 2005 die attacher est un équipement de fixation de précision conçu pour répondre aux besoins spécifiques de la fabrication électronique moderne. Il s'agit d'une solution avancée et rentable pour fixer des matrices sur un large éventail de substrats, y compris les IC (circuits intégrés) et les PCB (circuits imprimés). Cet atteleur est équipé d'un système de mandrin à vide qui supporte une grande variété de substrats, et son ECU avancé (Electronic Control Unit) assure un contrôle précis du processus de fixation de la matrice. L'unité est conçue pour réduire au minimum la durée totale du cycle, la contamination et le coût global de production. La tête de fixation de la matrice est conçue avec un design robuste et peu tolérant pour des performances fiables et reproductibles. La précision de positionnement de la tête est de 0,0005 « (0,01 mm) avec une répétabilité dynamique de 0,0001 » (0,002mm). La machine dispose également de rouleaux thermiques pour assurer une répartition uniforme de la chaleur à la filière pendant le processus de fixation. 2005 die attacher dispose d'un outil de vision intégré qui assure des alignements précis de la matrice et une rétroaction visuelle de la position de la matrice. Il dispose également d'un logiciel avancé qui fournit des capacités de manipulation de la matrice puissantes et un contrôle amélioré du processus de fixation de la matrice. Grâce à ses capacités de fixation fiable et efficace, ESEC 2005 die attacher peut atteindre des niveaux élevés de débit et des économies par rapport aux méthodes traditionnelles de fixation manuelle. La filière est compatible avec une gamme de substrats, y compris des matériaux rigides tels que la céramique, le verre et le plastique, et des matériaux souples tels que le film plastique, le kapton et d'autres. L'actif dispose également d'un modèle de contrôle du vide, qui fournit d'excellentes performances même à des niveaux de vide élevés. 2005 die attacher peut également être utilisé avec plusieurs substrats tels que le ruban céramique et le ruban adhésif. Pour réduire les coûts et améliorer les performances, l'attacher ESEC 2005 est équipé d'un régulateur de température à double zone et d'un mandrin métallisé résistant à l'abrasion. Ceci permet d'assurer une température de fixation uniforme et ajustable facilement en fonction des substrats utilisés. De plus, la plaque métallisée offre une durée de vie plus longue que les mandrins traditionnels en cuivre ou en aluminium béryllium. En conclusion, 2005 die attacher est une solution avancée de fixation de matrice qui est conçu pour la fiabilité et la répétabilité. Son ECU sophistiqué et son équipement de vision le rendent idéal pour les applications nécessitant une précision et des performances élevées. Le système dispose également d'un mandrin à vide et de capacités de contrôle de température à double zone qui le rendent hautement adapté à une variété de matériaux de substrat.
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