Occasion ESEC 2007 BGA (D138) #161960 à vendre en France

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Fabricant
ESEC
Modèle
2007 BGA (D138)
ID: 161960
Die bonder, demo unit TOS-BH2, SD, IQC, DBH, EST, BFU, WMP.
ESEC 2007 BGA (D138) est un attrapeur automatisé de haute précision qui fournit une précision optimale de placement de puce et de répétabilité pour les applications de fixation de matrice. Il est conçu pour le montage et le collage de la filière sur une variété de substrats, y compris la céramique, le plastique et les substrats métalliques. La matrice peut être de toute taille et peut être placée avec une précision de +/-20µm. Le mécanisme flexible de serrage du substrat supporte entièrement les dimensions de la matrice de 0,18 mm à 40 mm tout en étant rapide et précis. Le 2007BGA Die Attacher comprend un équipement de positionnement fiable et précis ainsi qu'une fonction de serrage unique qui permet à l'utilisateur d'enlever facilement l'excès de liquide de soudure. Le système de contrôle robuste comprend une interface tactile facile à utiliser qui permet à l'utilisateur d'ajuster sans effort les paramètres de la machine et de surveiller les performances de la mise en place de la matrice et du substrat. L'interface utilisateur graphique intuitive (UI) est entièrement programmable, permettant aux utilisateurs d'accélérer le processus de production tout en conservant une précision de placement précise. Le 2007BGA offre également une gamme de caractéristiques qui assure un placement précis et répétable de la matrice, comme une unité de vide avec détection automatique de la matrice, un moteur pas à pas pour un placement précis de la matrice, et une machine de mouvement à trois axes. Cet outil de mouvement très précis peut être programmé pour fournir jusqu'à cinq décalages d'outils d'axe E distincts, permettant un placement flexible et répétable de la filière sur une variété de substrats. La précision de placement de la filière est encore améliorée par la répétabilité élevée du moteur pas à pas, ce qui donne un processus très réussi. Le 2007BGA dispose également d'un actif de chauffage robuste, où le substrat et la filière sont chauffés par un contrôleur de température numérique, pour assurer un placement précis et reproductible. Le contrôleur de température numérique peut être programmé pour maintenir le profil de température prédéfini pendant les cycles de fixation et de refroidissement. En outre, la chaleur est répartie uniformément sur le substrat et la filière, assurant des performances répétables sans points chauds ni cycles de refroidissement retardés. Dans l'ensemble, ESEC 2007BGA (D138) est un outil fiable et précis, capable de fournir une excellente précision de placement de puce et répétabilité pour une variété de substrats. Le modèle de serrage flexible du substrat et l'équipement de contrôle robuste garantissent des résultats cohérents, tandis que l'interface graphique intuitive permet aux utilisateurs de configurer et de surveiller facilement le processus de fixation de la matrice. En outre, le système de chauffage robuste garantit un emplacement précis et reproductible sans points chauds.
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