Occasion ESEC 2007 BGA #9212495 à vendre en France

ESEC 2007 BGA est un type de matriciel conçu pour permettre la fixation et l'enlèvement précis, rentable et fiable des dés et composants semi-conducteurs. Il s'agit d'une machine multifonctions qui intègre les capacités d'un équipement de distribution, d'un système de fixation et d'inspection post-fixation. 2007 BGA utilise le flux sans plomb et conforme au RoHS, et la technologie laser afin de fixer précisément chaque composant. Il dispose du placement automatique des composants BGA et ruban sur bobine ainsi que fixer des fenêtres pour les composants qui sont jugés trop gros. De plus, la machine utilise la commande de placement avant pour placer avec précision les composants, et l'alignement optique pour assurer un placement optimal des composants. L'unité de fixation de la matrice est équipée de têtes à double prise pour fixer et inspecter simultanément les BGA et les composants, tandis que la machine de post-fixation auto-inspecte chaque composant. L'outil de fixation de l'ESEC 2007 BGA se compose de trois étapes. La première étape pré-accroche les composants pour assurer l'application de l'adhésif. Ensuite, le laser est utilisé pour positionner avec précision le BGA sur la carte. Enfin, un vide est utilisé pour choisir et fixer le composant, puis l'actif post-fixation vérifie la réussite de l'attachement. Le modèle post-fixation utilise l'imagerie aux rayons X et la technologie 3D AOI pour inspecter chaque composant une fois qu'il est placé. Les appareils à rayons X combinent une technologie de pointe et des algorithmes personnalisés pour garantir une précision de 100 % lors de l'inspection des composants de fixation. D'autre part, le système 3D AOI effectue des inspections tridimensionnelles des BGA afin de détecter les désalignements, l'insuffisance de la pâte ou du flux de soudure et le piégeage inapproprié. 2007 BGA est un excellent choix pour fixer des dés et des composants semi-conducteurs en raison de sa précision, de son faible coût et de sa fiabilité. L'utilisation de fonctionnalités multifonctionnelles, telles que les postes de fluxation et d'inspection, ainsi que la tête à double prise en charge permet une fixation efficace et un alignement précis des composants. De plus, la technologie d'imagerie aux rayons X et 3D AOI présente dans l'unité de post-fixation garantit que les composants sont correctement fixés.