Occasion ESEC 2007 BGA #9212496 à vendre en France

ESEC 2007 BGA (Ball Grid Array) die attacher est un équipement automatisé très précis conçu pour améliorer la fixation des dés de circuits intégrés sur le substrat d'une carte de circuits imprimés. Il s'agit d'un outil essentiel utilisé dans l'assemblage de dispositifs électroniques, et son but est de s'assurer que chaque filière est placée avec précision et solidement fixée dans sa position correcte. Le système se compose d'une unité de montage et d'une unité d'alignement de vision. L'ensemble de montage est conçu pour maintenir les dés en position à leurs points de fixation précis, leur permettant de se fixer rapidement sur le substrat. La machine d'alignement de vision est utilisée pour vérifier la précision de la mise en place de la matrice par rapport à un point de référence sur la planche, avant la fixation. Ceci permet de détecter et de corriger tout léger désalignement en position avant le montage. L'ensemble de montage comprend une tête électromécanique, un outil de prise de vide et un effecteur d'extrémité. La tête électromécanique est chargée de fournir une force contrôlée avec précision lors de la fixation des dés, tandis que l'actif de prise de vide assure que chaque filière est correctement positionnée et bien maintenue en place avant la fixation. L'effecteur d'extrémité est un bloc à ressort qui exerce une force sur les dés en contact avec le substrat, en les solidarisant fermement dans leurs positions prévues. Le modèle d'alignement de vision dispose d'une caméra et d'un logiciel d'équipement de vision de précision, utilisé pour vérifier et ajuster le positionnement des dés avant le montage. La caméra capture des images de la planche et des dés dans un espace tridimensionnel, permettant au logiciel de comparer la position exacte de chaque filière à un point de référence sur la planche. En utilisant une combinaison de techniques de réglage manuel et automatisé, l'image des dés est légèrement décalée pour les aligner avec le bon emplacement sur la planche. Dans l'ensemble, 2007 BGA die attacher fournit un outil fiable et facile à utiliser pour compléter l'assemblage précis des engins spatiaux/panneaux électroniques. Son système précis de contrôle de la force et d'alignement de la vision assure que chaque filière est placée avec précision et solidement fixée dans sa position prévue, améliorant ainsi la sécurité et la fiabilité du processus d'assemblage. De cette façon, l'unité peut être utilisée pour produire rapidement des circuits de haute qualité, assurant une meilleure performance des cartes complétées.