Occasion ESEC 2007 BGA #9212498 à vendre en France

ESEC 2007 BGA (Ball Grid Array) est un matelas utilisé dans la fabrication de composants électroniques. Il s'agit d'un équipement semi-automatisé servant à fixer des paquets BGA (Ball Grid Array) sur le substrat du dispositif. 2007 BGA est conçu pour supporter une grande variété de tailles et de pas de BGA, y compris des billes de brasure de pas de 0,5 mm à 2,5 mm. Il s'agit d'une solution économique pour assembler des ensembles de dispositifs avec une grande précision et qualité. ESEC 2007 BGA se compose de quatre composants principaux : un système d'application époxy, une unité d'alignement, un module d'attache de matrice et un module de post-traitement. La machine d'application époxy est constituée d'un porte-matrice alternatif, d'une seringue à ressort et d'une unité de commande programmable. Ceci permet l'application exacte de matériau époxy de fixation de matrice dans un motif de marque cohérent sur le substrat. L'outil d'alignement est utilisé pour aligner précisément la filière sur le substrat. Il consiste en un actif de vision avec un microscope, et peut mesurer avec précision les coordonnées x-y des matrices de la filière par rapport aux billes de soudure du substrat. Le module de fixation de la matrice est le poste de travail primaire qui capte et place la matrice sur le substrat. Il contient un modèle de prise de vide pour ramasser et positionner la matrice et un équipement de mise sous vide pour placer la matrice à son emplacement prédéterminé. Enfin, le module de post-traitement peut être utilisé pour affiner la mise en place de la filière après sa mise en place. Il se compose à la fois d'une unité de distribution d'époxy de résine et d'un système d'élimination des bulles. 2007 BGA a un temps de cycle total de 8 secondes, avec une précision de +/- 0,02 mm. Cette unité est capable de produire des paquets BGA avec une haute qualité et fiabilité. De plus, l'emballage peut être chauffé à 110 ° C afin de réduire les déformations ou les plis qui peuvent se produire pendant le placement ou la fixation. ESEC 2007 BGA est une excellente solution de fixation qui permet une production de haute précision des paquets Ball Grid Array (BGA). Il est capable d'atteindre une grande précision et qualité avec son temps de cycle rapide et des systèmes de placement de matrice efficaces. En outre, il est conçu pour supporter une large gamme de tailles et de emplacements BGA, ce qui en fait une solution idéale pour la production d'appareils électroniques de plus en plus réduits.