Occasion ESEC 2007 BGA #9212500 à vendre en France

ESEC 2007 BGA
Fabricant
ESEC
Modèle
2007 BGA
ID: 9212500
Style Vintage: 2000
Die bonder 2000 vintage.
ESEC 2007 BGA (Ball Grid Array) die attacher est une machine spécialisée utilisée dans l'industrie de l'assemblage électronique qui fixe des composants sur des cartes de circuits imprimés. Il est conçu pour le placement de haute précision de petits composants, tels que les réseaux à billes miniatures, qui sont couramment utilisés pour connecter des puces et des circuits intégrés aux PCB. Le BGA die attacher utilise un modèle banc-top qui peut être chargé avec des composants au sommet et actionné par une interface opérateur simple. La machine est composée de trois parties principales : un alimenteur, une tête de placement et un équipement de commande. Le chargeur fournit les composants BGA à la tête de placement. Il consiste en un bol vibratoire pour trier les BGA dans la bonne orientation avant le placement. La tête de placement utilise un système de vision pour localiser et prendre avec précision les BGA. Il se compose d'une caméra de vision, buse de soufflage d'air et bras de montage. Après que l'unité de vision trouve la pièce, le bras de montage la place sur le PCB en balayant le long d'un chemin préprogrammé. L'interface opérateur permet à l'utilisateur de contrôler avec précision le débit, la position et la force de placement de la BGA. Le bras de placement est également capable de placer deux BGA en même temps. La machine de commande du BGA die attacher est composée d'un CPU, d'un outil de commande de mouvement, d'un PLC et d'un atout de vision. Le CPU communique avec le modèle de contrôle de mouvement et le PLC pour contrôler le chargeur et la tête de placement. Il lit et interprète également les commandes de l'interface opérateur. Le PLC contrôle le mouvement de la tête de placement en réponse à l'entrée de l'équipement de vision. Il synchronise également la tête de placement avec la vitesse de l'alimenteur. Le système de vision est utilisé pour localiser et ramasser les BGA avec précision. Il s'interface également avec l'unité de contrôle pour fournir un retour d'information. 2007 BGA die attacher est une machine efficace et précise qui est capable d'effectuer un travail de haute précision. Il est bien adapté à l'assemblage de petits composants, tels que des mini-BGAs. Cette machine est fiable et facile à utiliser, ce qui en fait un choix idéal pour toute production d'assemblage électronique.
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