Occasion ESEC 2007 BGA #9219697 à vendre en France

ESEC 2007 BGA (Ball Grid Array) est un type d'attacher de matrice qui est conçu pour faciliter l'assemblage efficace et précis de matrice pour une gamme de conceptions de circuits imprimés. Comme son nom l'indique, 2007 BGA est conçu pour être utilisé avec la technologie des réseaux à billes, ce qui lui permet de fixer et de souder rapidement un réseau de petites billes de soudure sur une carte de circuit imprimé. ESEC 2007 BGA est capable de réaliser des processus de fixation, de soudure et de test électrique de la filière et du substrat, qui sont tous des composants nécessaires à l'assemblage moderne des PCB. L'équipement BGA 2007 est composé de trois composants principaux : une table à vide réglable, un gabarit réglable et un système de chauffage infrarouge. La table à vide réglable est conçue pour maintenir le substrat en sécurité tandis que le gabarit réglable est utilisé pour contrôler avec précision la position des billes de soudure pendant le processus de fixation. Le gabarit réglable peut être ajusté pour différentes tailles de billes de soudure et différentes tailles de trous sur la planche pour s'assurer que le bon nombre de billes de soudure sont appliquées. L'unité de chauffage infrarouge est ensuite utilisée pour chauffer avec précision le substrat et le réseau à billes, ce qui permet un joint fiable et sûr. ESEC 2007 BGA est conçu pour offrir une gamme de fonctionnalités qui lui permettent d'effectuer une grande variété de tâches d'assemblage de PCB. Sa jig-machine maintient un degré élevé de précision et de précision, limitant le temps de réglage nécessaire pour répondre aux exigences de la planche. Il offre également une fonction « Quick Pick » pour réduire le temps de basculement du substrat, ce qui est essentiel pour une production à haut volume. L'outil de chauffage utilise également une installation de nettoyage rapide et un mécanisme de chauffage « In-Line » pour accélérer le processus de soudure. 2007 BGA est conçu avec la sécurité en tête et est certifié pour une utilisation dans des environnements industriels. Il a des caractéristiques telles que le nettoyage à double chambre, un circuit de protection ESD, et de nombreux points de capteur pour assurer la qualité et la fiabilité du processus d'assemblage des PCB. L'actif dispose également d'un modèle de réseau avancé et d'un outil de gestion à distance qui permettent aux utilisateurs de visualiser l'état de l'équipement à distance, ce qui leur permet de surveiller et d'ajuster le système au besoin. En résumé, ESEC 2007 BGA est une filière de précision avancée et un attelage de substrat conçu pour fournir un moyen rapide, précis et fiable de créer et de fixer des réseaux à billes sur des cartes de circuits imprimés. Il offre de nombreux avantages, tels que la précision, la vitesse, la sécurité et la gestion à distance. Ces caractéristiques font de 2007 BGA un excellent choix pour les applications modernes d'assemblage de PCB.