Occasion ESEC 2007 IC8 #197318 à vendre en France

ESEC 2007 IC8
Fabricant
ESEC
Modèle
2007 IC8
ID: 197318
Die bonder.
ESEC 2007 IC8 est une machine spécialisée destinée à faciliter le montage de la filière semi-conductrice sur une trame ou un substrat. Cette machine sert de composant clé dans le processus de fabrication de circuits intégrés et d'autres composants électroniques. 2007 IC8 a deux modes de fonctionnement distincts : distribution et montage de filière. En mode distribution, la machine fonctionne en deux étapes discrètes. Tout d'abord, la machine crée un cordon de soudure précisément positionné appelé « poinçon ». Le poinçon, d'épaisseur de 0,015mm à 0,030mm avec un facteur de réduction de 9-14 %, est utilisé pour fixer la filière à son plot de connexion sur le substrat. Deuxièmement, la machine dispense le flux pour optimiser l'étalement du cordon de soudure. En mode de montage de filière, la machine monte automatiquement chaque filière dans sa position assignée sur sa trame. Dans ce procédé, la trame de plomb est mise en alignement exact avec la filière à l'aide d'un système d'asservissement X/Y guidé de vision, et est maintenue solidement dans cette position avec un mandrin à vide. La machine est exécutée par une interface utilisateur graphique (interface graphique) qui permet à l'utilisateur de personnaliser le processus pour chaque travail tout en surveillant les performances de la machine. L'interface graphique permet également de contrôler les paramètres du processus tels que la position de la filière, la pression de montage, le profil de refusion et d'autres paramètres. En outre, ESEC 2007 IC8 dispose de capacités de captage à double vision, avec deux caméras distinctes montées sur une rampe. Cela permet un fonctionnement même sur des surfaces inégales, permettant un montage précis de la matrice. Dans l'ensemble, 2007 IC8 est un die attacher très précis et fiable. Grâce à son fonctionnement automatisé, à sa double vision et à la flexibilité de son interface graphique, il est idéal pour augmenter les rendements de production tout en assurant la plus grande qualité et fiabilité des composants électroniques.
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