Occasion ESEC 2007 #9144285 à vendre en France

ESEC 2007
Fabricant
ESEC
Modèle
2007
ID: 9144285
Die bonder.
ESEC 2007 die attacher est une machine de distribution de pâte à souder conçue pour l'assemblage électronique à haut volume. Il est conçu pour appliquer avec précision la pâte à souder et d'autres matériaux sur les cartes de circuits imprimés (PCB) avec un degré élevé de répétabilité et de précision. La machine dispose également d'un certain nombre de caractéristiques uniques qui en font un outil unique et précieux pour l'assemblage de planches. 2007 est équipé d'un conducteur à haute vitesse et à axe linéaire qui fournit une large gamme de vitesses de fonctionnement. Ce mouvement à grande vitesse se traduit par des capacités cohérentes et précises de fixation de la matrice sans compromettre la qualité du joint de soudure. La machine utilise un équipement de vision optique pour assurer la précision et la répétabilité du collage et du placement. Le système de vision est assorti d'un axe Z programmable et contrôlé avec précision afin d'assurer un positionnement optimal. De plus, l'unité est équipée d'une boîte sèche haute intensité et haute fréquence qui empêche la soudure non humide en raison des contaminants environnementaux. ESEC 2007 est conçu pour être facile à utiliser et à entretenir. La machine dispose d'une interface utilisateur intuitive et comprend des fonctionnalités complètes d'aide technique à l'écran. De plus, parce que la machine est conçue pour être utilisée dans des environnements de production, elle comprend une machine de surveillance automatisée des processus (APMS) intégrée. Cet outil surveille les paramètres de distribution ainsi que l'état d'inspection du produit pour s'assurer que la machine fonctionne comme prévu. 2007 est conçu pour un assemblage de production à haut volume, ce qui en fait un choix idéal pour les fabricants d'électronique. Le fonctionnement régulier et précis de la machine, associé à son interface utilisateur facile à utiliser et à son APMS, en font un excellent choix pour l'assemblage de PCB au niveau de la production. les opérations de collage et de fixation par soudure.
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