Occasion ESEC 2007 #9239343 à vendre en France

ESEC 2007 est un équipement d'attelage et de collage de puce à haut volume conçu pour augmenter le débit de production et réduire le coût de possession des emballages semi-conducteurs à haut volume. Développé par ESEC Corporation, le système est optimisé pour les applications de câblage, de substrat et de conditionnement optique. 2007 dispose d'une interface de liaison de filière plus rapide pour une fixation de filière unitaire et multi-axiale élevée avec une distorsion de liaison minimale. Il est conçu avec une unité de contrôle hydraulique intégrée et un compensateur thermique pour assurer un fonctionnement cohérent et précis dans différentes conditions environnementales. L'unité est capable de coller des vitesses allant jusqu'à 20kCPM (kiloCycle par Minute) et peut rouler toutes les 0,8 secondes. Il dispose d'une large gamme de programmes de fixation pour une variété de tailles de puces et de modes de fonctionnement variables, y compris des réglages manuels, semi-automatiques ou entièrement automatisés. La machine est également équipée d'un outil de protection à décharge électro-statique (ESD) pour des opérations de soudage de fil en toute sécurité. Sa technologie innovante Smart Sensor garantit une application adhésive très précise et répétable pour maintenir la précision de l'assemblage. Il dispose également d'une interface logicielle intuitive qui permet aux opérateurs de programmer et de contrôler rapidement et facilement l'actif. De plus, il est équipé de fonctions avancées de détection des défauts et d'autodiagnostic qui permettent au modèle de détecter et de diagnostiquer les problèmes rapidement et avec précision. L'équipement est conçu pour une intégration rapide et facile dans les lignes de production existantes. Il est pré-chargé avec les derniers logiciels de production, permettant une plus grande flexibilité opérationnelle. En outre, le système est conçu avec une conception modulaire et peut être facilement reconfiguré pour tenir compte des changements dans les exigences de production. L'unité ESEC 2007 High Volume Die Fixation et Flip-Chip Collding offre aux fabricants une méthode fiable, flexible et rentable pour augmenter le débit de production dans les opérations d'emballage à semi-conducteur à haut volume. Les caractéristiques innovantes et la technologie de pointe de la machine en font un choix idéal pour une grande variété de paquets.