Occasion ESEC 2008 HL #9329199 à vendre en France

ESEC 2008 HL die attacher est un soudeur automatique avancé et un soudeur de fil conçu pour l'assemblage à grande vitesse de paquets dans les industries de la microélectronique et de l'électronique. La machine est capable d'atteindre des rendements élevés même dans les applications High Lead Pitch les plus difficiles sur le plan technique. 2008 HL die attacher est un fil de liaison à faible coût, haute performance avec une empreinte compacte qui lui permet de s'adapter à la plupart des lignes de production. Il est conçu pour fonctionner avec une gamme de tailles de fil de 21 ga à 18 ga et peut lier jusqu'à 200 fils par minute. La machine liera jusqu'à six ou huit filières par seconde avec un maximum de 148 filières fixées en une seule course. Le logiciel avancé ESEC 2008 HL est conçu pour être facile à utiliser et peut prendre en charge une gamme de paramètres de programmation et d'étapes de séquençage. Il est conçu avec un système d'entraînement X-Y à grand mouvement linéaire pour assurer un placement précis et répétable de la matrice sur le substrat. 2008 HL est équipé d'une grande variété d'outils, tels que des cisaillements de biseaux, des servomoteurs à cible tournante, des disjoncteurs et des outils spéciaux de filière et de liaison de fil. Il est livré avec des caractéristiques avancées telles qu'une pince à vide et des pinces anti-vibrations pour des placements précis et reproductibles, et un système de refroidissement par pulvérisation pour maintenir l'intégrité et la stabilité de la liaison. ESEC 2008 HL offre également une gamme avancée de capteurs qui peuvent détecter la force de cisaillement, la contrainte et les dommages potentiels pendant le processus de collage. Il dispose également d'une caméra haute résolution qui peut être utilisée pour l'examen visuel de la matrice dans le cadre du processus d'inspection. 2008 HL die attacher est une machine fiable et performante qui est conçue pour répondre aux exigences les plus difficiles des industries microélectroniques et électroniques d'aujourd'hui. Il est équipé de caractéristiques avancées qui fournissent les rendements les plus élevés dans les applications les plus exigeantes de pas de plomb. ESEC 2008 HL est un outil précieux pour l'assemblage à grande vitesse de paquets microélectroniques.