Occasion ESEC 2008 HS #9360756 à vendre en France

ESEC 2008 HS
Fabricant
ESEC
Modèle
2008 HS
ID: 9360756
Style Vintage: 2005
Die bonder Type: D161 2005 vintage.
ESEC 2008 HS die attacher est une machine de fixation de filière de pointe principalement utilisée dans l'industrie des semi-conducteurs. Cette machine est conçue pour fixer des circuits intégrés (IC) sur un substrat solide pour diverses utilisations. Il dispose d'un équipement de serrage innovant pour s'assurer que l'équilibre et la pression corrects sont fournis à chaque filière IC pendant le collage. En outre, la machine est équipée d'une grande plate-forme interchangeable qui permet la fixation rapide et efficace de différentes tailles de filière. 2008 HS die attacher est composé de plusieurs composants travaillant ensemble pour assurer la fixation précise de la filière sur le substrat. Il comprend une trémie, un moteur pas à pas, une plate-forme X-Y, un LCD pour l'édition des paramètres, un ensemble de serrage automatisé et un système de libération automatisé. La trémie est conçue pour alimenter en continu les matrices IC dans la machine, ce qui permet un fonctionnement à grande vitesse. Le moteur pas à pas de haute précision est responsable du positionnement de la plate-forme X-Y, et l'écran LCD permet aux utilisateurs de personnaliser les paramètres du processus de fixation. L'ensemble de serrage automatisé applique la pression appropriée à la filière pour assurer la sécurité de la liaison et l'unité de déclenchement automatisé assure la libération de la filière au moment souhaité. Du côté logiciel, ESEC 2008 HS die attacher comprend également des logiciels spécialement conçus pour configurer la machine de manière appropriée pour différentes tailles de matrice. Ce logiciel aide à simplifier le processus de configuration, permettant une configuration plus rapide et une fabrication plus efficace. Avec une machine à air comprimé, la machine est également en mesure d'enlever efficacement la filière défectueuse de la surface du substrat, assurant que seule la filière de haute qualité reste et rationalisant encore l'ensemble du processus de fixation. En conclusion, 2008 HS est un attacher de mort très avancé qui offre une fixation rapide et précise des matrices IC aux substrats. Avec son temps d'installation rapide et son logiciel spécialisé, c'est une solution idéale pour les fabricants de semi-conducteurs à la recherche d'un moyen fiable et efficace de fixer la filière sur les substrats rapidement et avec précision.
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