Occasion ESEC 2008 HS3 Plus #293662750 à vendre en France

ESEC 2008 HS3 Plus est un dispositif d'attelage à haute vitesse pour la fabrication de semi-conducteurs, spécialement conçu pour l'assemblage d'emballages complexes. Le dispositif est adapté pour le soudage de fil, la micro-soudure, la fixation de matrice, et d'autres applications qui nécessitent un assemblage précis de matrice. ESEC 2008HS3PLUS dispose d'un design compact et convivial qui permet une manipulation facile et un environnement de travail confortable dans des espaces de travail serrés. L'appareil peut être intégré et programmé de diverses façons pour répondre aux besoins individuels. Il fournit un équipement efficace et rentable pour les applications de collage de la matrice. 2008 HS 3 PLUS est conçu pour assurer un débit maximal avec une intervention minimale de l'opérateur en utilisant son processus de collage en quatre étapes. Ce procédé comprend 1) le prélèvement du semi-conducteur, 2) le placement de la filière, 3) le collage de la filière et 4) le placement dans l'emballage du produit. Le dispositif est équipé d'un contrôleur de mouvement à grande vitesse et multi-axes réglable qui peut être programmé pour capter plusieurs filières simultanément, assurant des prises à grande vitesse et la livraison de la filière. Le dispositif est également conçu pour être en mesure de prendre n'importe quelle forme et taille de filière, et offre également un fil réglable et pression de tactage. Les paramètres réglables permettent également de réduire le temps et le coût de mise en place des assemblages. De plus, tous les composants du dispositif sont protégés et automatisés, et l'ensemble est très peu profilé pour minimiser les problèmes liés à la chaleur. 2008HS3PLUS est livré avec un système d'alarme qui informe l'opérateur en cas de problème. Il est également livré avec une unité de maîtrise avec des options intégrées pour accélérer le débit de placement de la matrice et de collage. Le dispositif peut également être connecté à une machine de surveillance externe si nécessaire. Dans l'ensemble, ESEC 2008 HS 3 PLUS est un attacher de die avancé et efficace qui offre à la fois la précision et la vitesse. Avec son large éventail de capacités et ses systèmes intégrés d'alarme et de surveillance, il est un excellent choix pour toute application de fabrication de semi-conducteurs qui nécessite des assemblages précis et précis.