Occasion ESEC 2008 HS3 Plus #293761090 à vendre en France

ESEC 2008 HS3 Plus
Fabricant
ESEC
Modèle
2008 HS3 Plus
ID: 293761090
Style Vintage: 2009
Die bonder 2009 vintage.
ESEC 2008 HS3 Plus (également connu sous le nom de HS3 +, ou High Speed 3 + Die Attacher) est conçu pour des applications de fixation à haut volume et est capable de fixer à la fois les emballages semi-conducteurs traditionnels et à haute densité de manière efficace, fiable et rentable. Il utilise une puissante plate-forme d'entraînement multi-étages, combinée à une technologie de vision avancée, pour s'assurer que chaque filière est alignée avec précision avant et après la fixation. L'une des principales caractéristiques de l'ESEC 2008 HS3 + est sa capacité de fixation à grande vitesse. Il peut gérer un taux de transfert de 10.000 pièces par heure tout en conservant une précision de placement ± 0.025mm. En outre, son système de vision peut repérer les défauts en temps réel et fonctionne de façon transparente avec les fixations à grande vitesse. Un autre élément central de l'ESEC 2008 HS3 + est sa tête de placement contrôlée par la trajectoire. Cette fonctionnalité avancée permet le placement précis des composants dans une position cible. Il compense les irrégularités dans certaines caractéristiques, compensant l'inclinaison et la page de guerre. Il garantit que chaque pièce est correctement alignée et placée, ce qui améliore la qualité du produit, l'efficacité de la production et le débit. ESEC 2008 HS3 + est également livré avec une flexibilité et une extensibilité de haut niveau. Côté logiciel, il prend en charge la configuration facile, le contrôle, la programmation et le réseautage. Du côté matériel, il peut facilement gérer plusieurs alimentateurs et offrir des interfaces conviviales pour l'entrée de données. En ajoutant des options supplémentaires, comme une imprimante, ESEC 2008 HS3 + peut même s'intégrer dans un système plus grand. Dans l'ensemble, ESEC 2008 HS3 + est un excellent choix pour l'assemblage de composants haute performance. Ses caractéristiques avancées garantissent que chaque pièce est précisément alignée et placée, d'où une qualité de produit supérieure et un débit plus rapide. Sa flexibilité et son évolutivité le rendent adapté aux lignes de production simples et complexes. En garantissant la fiabilité, le rapport coût-efficacité et la précision, ESEC 2008 HS3 + est la filière idéale pour toute production liée aux semi-conducteurs.
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