Occasion ESEC 2008 HS3 Plus #9100685 à vendre en France

ESEC 2008 HS3 Plus est un porte-étui conçu pour la fixation de petites et moyennes dimensions. C'est un outil polyvalent pour les applications de soudage de fil avec un pas réglable et une surface de liaison nominale de 10-17 μ m. ESEC 2008HS3PLUS supporte une gamme de tailles de matrice allant de 0,040 « à 1,00 » et a une force de liaison maximale de 15 grammes avec une précision de ± 2,5 μ m. Il est compatible avec une large gamme de tailles de filière, de la puce flip amincie et bosselée à 700 μ m BGA. Il a un faible niveau de bruit, permettant une utilisation dans des applications qui nécessitent la plus grande précision. La conception de profil bas permet à l'appareil de s'adapter dans des espaces serrés et sa construction légère le rend facile à déplacer et à transporter. Un progiciel intégré est fourni avec l'appareil, permettant une configuration et un fonctionnement rapides. Ce logiciel permet également un diagnostic rapide, fournissant des informations précises et détaillées. 2008 HS 3 PLUS dispose d'une réglabilité linéaire et angulaire jusqu'à ± 7 ° et d'une plage de pas totale de 3-12mm. Il dispose également d'un mode de cycle de liaison sélectionnable, permettant un attachement précis et fiable de la matrice. Vous pouvez également personnaliser votre attacher avec des fonctionnalités optionnelles, telles que le câblage flexible, les adhésifs et d'autres outils spécialisés. 2008 HS3 Plus est un outil précis et fiable pour la fixation et le collage de fil. Il est conçu pour fournir un contrôle précis dans un large éventail d'applications, des environnements de production les plus exigeants aux environnements de laboratoire les plus précis. La combinaison exceptionnelle de performance, de précision et de fiabilité fait de 2008HS3PLUS un choix idéal pour la fixation de matrices.