Occasion ESEC 2008 HS3 Plus #9100692 à vendre en France

ESEC 2008 HS3 Plus est un dispositif d'attelage à la fine pointe de la technologie spécialement conçu pour l'industrie américaine des semi-conducteurs. Il peut être utilisé pour la fixation de microcircuits sur des images de plomb, des substrats et des interconnexions hybrides. Il fournit une fixation de matrice haute résolution avec des temps de cycle bas et un minimum de dommages thermiques. Le HS3 Plus est capable de fixer une filière de différentes tailles à n'importe quel substrat avec une plage de pas de 5 à 500 um. Le HS3 Plus a un étage XY de précision avec un axe Z. Cela lui permet de se déplacer avec une vitesse maximale de 30 cm/seconde et est capable de 8 bits de résolution de positionnement. Il dispose également d'un équipement de vision sans contact à trois axes, ce qui lui permet de détecter la filière mal alignée et de calculer l'emplacement exact de chaque filière. Le système de vision compense tout désalignement, ce qui garantit que toutes les filières sont placées avec précision et avec un minimum de dommages thermiques. De plus, l'unité de vision peut corriger toute erreur de décalage dans la filière. Le HS3 Plus peut être utilisé pour la fixation CEVA, eutectique et flip chip die. Il supporte également une variété de procédés tels que le refoulement, la soudure et la maturation avec de l'époxy ou du silicone. La machine est très configurable, ce qui permet à l'utilisateur de régler des paramètres tels que la force de fixation de la matrice, la précision de placement de la matrice et la température de l'étage chauffé. Le HS3 Plus est équipé d'un régulateur de température et d'un outil d'actionnement plasma. Le régulateur de température fournit une plage de température de 10-400C et est capable de 250C en 2 secondes. L'actif d'actionnement du plasma est utilisé pour enlever la filière indésirable ou défectueuse et peut enlever la filière d'une hauteur pouvant atteindre 4 mm. Il est également capable de traiter des substrats jusqu'à 200 cm2 en surface. Le HS3 Plus est une solution fiable et économique pour les fabricants de microélectronique. Il est capable d'une grande précision, des temps de cycle bas et des dommages thermiques minimums, ce qui en fait un choix idéal pour les processus de fixation de matrice.