Occasion ESEC 2008 HS3 Plus #9100695 à vendre en France

ESEC 2008 HS3 Plus die attacher est un outil utilisé par les fabricants de semi-conducteurs pour fixer des matrices (puces semi-conductrices) sur des substrats. La machine fait partie de la solution d'emballage à l'échelle des plaquettes (WL CSP) et répond à un large éventail d'exigences technologiques, des grands à petits types de filière, ainsi que des matrices et des bosses en forme irrégulière. Le HS3 Plus dispose d'un deuxième équipement de vision haute résolution pour l'inspection de l'intégrité de la matrice, du substrat et de la fixation de la matrice. Le système se compose d'un ensemble de planches, porte-matrice, fixation de matrice laser, contrôleur d'alignement et mécanismes de placement d'axe x-y-z. L'ensemble de la planche et le contrôleur d'alignement se combinent pour fournir précision de fixation de la matrice précision précision de placement. Le porte-matrice et le mécanisme d'axe x-y-z permettent diverses configurations et types de fixation. Le HS3 Plus offre également des options logicielles pour optimiser les paramètres du processus de fixation de la matrice, tels que la pression, la vitesse et la température. Le HS3 Plus utilise une technique de fixation laser pour assurer un processus de fixation fiable et répétable. L'unité fonctionne à haute puissance et offre une finition de surface de fixation de haute qualité, améliorant le rendement global de la machine. Le processus de fixation de la filière est capable d'atteindre une résistance minimale de liaison chip-wafer de 76gf/mm2, assurant une connexion chip-to-package fiable. En outre, le HS3 Plus fournit plusieurs fonctions automatisées pour améliorer le processus de fixation de la matrice. Ces fonctions comprennent le calibrage en hauteur de la filière, le durcissement du substrat et le découpage de la filière. Avec ces caractéristiques, l'outil est en mesure de mieux maintenir les paramètres du processus de fixation de la matrice, ainsi que de réduire le temps de travail et le coût. Le HS3 Plus fournit une solution de production automatisée pour les besoins de fixation de matrice. L'actif est capable d'une production à haut volume et est bien adapté pour des applications dans la production microélectronique à haute densité. Le modèle est un choix idéal pour les fabricants de semi-conducteurs à la recherche d'un équipement de fixation économique et fiable.