Occasion ESEC 2008 HS3 Plus #9147294 à vendre en France
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ID: 9147294
Taille de la plaquette: 12"
Style Vintage: 2007
Die bonders, 12"
SOT 223 Chip size space: 2.90mm ~ 3.10mm
Stack loader
Magazine to magazine
Bond time: 0 - 32 sec
Bond force: 0.5 N - 50 N
Bond accuracy: 25 um @ 3 sigma
Pad down set: 0 - 3 mm / 0 - 120 mil
Max. Pitch: 80 mm / 3.1"
Multichip:
Max. 3000 die per pitch
Max. 12000 die per lead frame
X Range: Max. 80 mm / 3.15"
Y-Bond range: Max. 66 mm / 2.6" (Leadframe width 90 mm / 3.54")
Die size: 10 mil (0.25 mm) - 1" (25.4 mm)
Die rotation angle: 270°
Magazines length: 120 - 270 mm / 4.72 - 10.23"
Magazines width: 12 - 90 mm / 0.47 - 3.54"
Magazines height: 60 - 160 mm / 2.36 - 6.3"
Wafer handler move method: 8" all & 12" half move
Compressed air: 4 - 6 bar / 68 - 90 psi
OS: Windows 2000
Electrical:
AC 110V, 220V + 10% -15%
50 - 60 Hz
2007 vintage.
ESEC 2008 HS3 Plus die attacher est un outil avancé pour les fabricants de semi-conducteurs et d'électronique à la recherche de matrices précises et de composants post-dictage et placement de matrices uniformes. L'équipement HS3 Plus offre une large gamme de vitesses de placement et de précision pour accueillir une variété d'applications et peut manipuler des pièces de différentes formes et tailles. Le HS3 Plus peut placer jusqu'à 4800 jetons par heure, avec une précision de placement allant jusqu'à 2 μ m, ce qui le rend apte à placer de petites pièces et composants délicats. Le HS3 Plus est équipé d'un système de vision puissant pour une précision de placement précise sans réglage manuel. L'unité de vision dispose d'une lentille 8x qui peut reconnaître des caractéristiques aussi petites que 0,1 mm, assurant que chaque filière est placée à l'emplacement exact. De plus, le HS3 Plus peut être équipé de gousses de poussière intégrées en option, qui aident à réduire la quantité de poussière entrant dans le produit. En outre, le HS3 Plus dispose d'un design modulaire, permettant une personnalisation facile pour répondre à une variété de besoins. La machine peut être adaptée à des besoins particuliers tels que des cavités postdiscales ou des trous de connecteur grâce à un logiciel de reconnaissance de forme ou à une technologie de capteur avancée. Le HS3 Plus offre également un large éventail d'options de programmation personnalisées pour renforcer la qualité et la précision du placement. L'attacher HS3 Plus die est une solution fiable et puissante pour les fabricants de semi-conducteurs et d'électronique à la recherche d'une précision de positionnement et de post-dictage. Il offre une gamme de vitesses et de précision pour manipuler des pièces de toute taille, et son puissant outil de vision offre une précision et une fiabilité de placement de pointe dans l'industrie. De plus, ses options de programmation personnalisables et sa conception modulaire lui permettent de répondre aux besoins individuels des utilisateurs.
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