Occasion ESEC 2008 HS3 Plus #9147297 à vendre en France
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ESEC 2008 HS3 Plus est une machine de fixation conçue pour la production en grand volume de composants microélectroniques sous forme de plaquettes ou d'emballages de filière. Il est capable de manipuler différents substrats dont la céramique, la céramique revêtue de métal, le silicium et la mousse de polyimide. Le HS3 Plus offre une étape de prébonage automatisé qui garantit que toutes les filières sont placées de manière sûre et précise sur le substrat avant le processus de fixation de la matrice. La machine est composée d'un cadre principal, d'étapes de travail, de stations de chargement et de déchargement, de stations de pré-collage et du système optoélectronique. Il est conçu pour être capable d'exécuter différents processus tels que flip chip, fil de liaison, matriciel, distribution d'étanchéité, etc.. Les étapes de travail déplacent la filière avec précision dans sa position et ses pompes péristaltiques et ses chauffages assurent un contrôle de haute précision du profil de température. Le système optoélectronique embarqué du HS3 Plus comprend une caméra CCD haute résolution et un système de reconnaissance d'image qui Check die avant le pré-collage, assurant ainsi un positionnement précis du dispositif. Cela garantit des performances constantes et fiables de la machine. En outre, des marqueurs laser peuvent être utilisés pour le marquage permanent sur les plaquettes. Le HS3 Plus est équipé de deux postes de chargement indépendants, capables de manipuler des matrices ou des tailles différentes simultanément, accélérant ainsi le processus de montage de la matrice. Le HS3 Plus est de préférence utilisé dans les emballages IC avancés et la production de composants haute fréquence et micro-électroniques nécessitant un niveau sophistiqué de précision et de répétabilité. Il est conçu pour fournir des lignes de production de haute précision, stables et fiables avec une longue durée de vie. En outre, il offre une facilité de maintenance et de fonctionnement avec une interface de surveillance en temps réel, des réglages programmables pour les étapes de pré-collage, une capacité de télécommande, des interfaces de fonctionnement intuitives et une capacité d'affichage des erreurs.
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