Occasion ESEC 2008 HS3 Plus #9235845 à vendre en France

ESEC 2008 HS3 Plus est un dispositif d'attelage entièrement automatisé conçu pour améliorer l'efficacité et la précision de l'application de liaisons de filière aux PCB. L'équipement offre une gamme complète de fonctionnalités, y compris une tête d'application programmable à quatre têtes qui peut choisir et placer une variété de tailles de matrice, un système de surveillance avancé qui offre un retour de processus en temps réel, et une unité de sélection de matrice avec force de vide pour assurer un placement sûr. Le HS3 Plus dispose d'un moteur de travail dur et d'une machine de tête d'applicateur à quatre têtes avancée avec chargement manuel de la matrice. L'outil de tête dispose d'une intelligence intégrée pour régler le pas de la matrice et les réglages d'alignement, permettant des prises de vues précises, même avec des composants de tailles et d'épaisseur différentes. Un atout de surveillance avancé permet une rétroaction de processus en temps réel fournissant des données de performance opérationnelle, permettant à l'utilisateur d'identifier et de résoudre les problèmes immédiatement. Le modèle HS3 Plus est conçu pour permettre une large gamme d'angles de placement, et il offre deux étages de mouvement X-Y de haute précision et un étage rigide d'axe Z pour le piégeage précis de la matrice. L'équipement de fixation de la matrice comprend également une fonction de réglage de la force de dépression pour assurer un placement sûr de la matrice. De plus, le système dispose de coffres-forts de sécurité intégrés, d'un contrôle de vitesse réglable et d'une conception ergonomique pour rendre le fonctionnement plus facile et plus confortable. Avec une technologie de sélection et de mise en place très avancée, une unité à quatre têtes programmable avec chargement manuel et une rétroaction en temps réel, ESEC 2008HS3PLUS die attacher est une solution idéale pour augmenter le débit de production et améliorer la précision opérationnelle. Cela en fait un excellent choix pour les industries où la précision et l'efficacité du placement des obligations sous pression est critique.