Occasion ESEC 2008 HS3 Plus #9266268 à vendre en France

Fabricant
ESEC
Modèle
2008 HS3 Plus
ID: 9266268
Style Vintage: 2010
Die attacher D163 2010 vintage.
ESEC 2008 HS3 Plus est un attacher pour l'industrie des semi-conducteurs. Il est développé par ESEC, une société spécialisée dans les solutions de chauffage, de ventilation et de climatisation (HVAC). Le HS3 Plus est un dispositif d'attelage conçu pour répondre aux besoins des opérations de sélection et de localisation à haut volume qui nécessitent une précision et des temps de cycle rapides. Cette machine dispose d'un système de vision automatisé et très efficace qui permet un placement précis de la matrice et réduit les risques de désalignements dus à des erreurs visuelles. Le HS3 Plus est un kit polyvalent, permettant une large gamme de protocoles de fixation tels que le sous-montage, l'attente, le câblage et le collage eutectique. Il prend également en charge les applications multi-die, avec plusieurs matrices activées par cassette. Le HS3 Plus a une capacité de passage rapide pour augmenter la polyvalence et le changement entre les emplois est simple et rapide. L'interface tactile intuitive rend l'installation et le réglage de position de l'appareil très convivial. Le HS3 Plus est idéal pour les applications d'emballage semi-conducteur en raison de sa précision, sa vitesse et sa polyvalence. Le HS3 Plus est capable de durées de cycle inférieures à 1 seconde par filière, ce qui en fait un choix parfait pour les projets de production à grande échelle. Il permet des volumes élevés d'opérations de fixation de matrice avec des résultats de placement très précis. La taille des matrices varie de 01005 à 12mm avec une capacité de pas de 48 mm pour les matrices plus grandes. Le HS3 Plus utilise des algorithmes de vision avancés pour obtenir une précision élevée et peut être configuré pour gérer des géométries difficiles. Le HS3 Plus est un excellent attacher pour les besoins de production de volume élevé. Il offre une solution efficace et précise pour fixer les matrices et peut répondre aux spécifications strictes de l'industrie des emballages semi-conducteurs. Le HS3 Plus est supporté par des algorithmes de vision avancés et une interface tactile intuitive, permettant une configuration et un fonctionnement rapides et efficaces. C'est un choix idéal pour des projets de plus grande envergure en raison de sa vitesse, de sa précision et de sa large gamme de capacités de fixation.
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