Occasion ESEC 2008 HS3 Plus #9278330 à vendre en France

ESEC 2008 HS3 Plus est un porte-filière semi-conducteur conçu pour une fixation fiable de la filière au substrat et pour assurer une interconnexion électrique entre la filière semi-conductrice et le substrat. ESEC 2008HS3PLUS dispose d'un mécanisme de pas automatique facile à utiliser avec contrôle de la force dosée pour ajuster avec précision la force requise sur l'interface die-to-substrat. La tête de pince peut précisément s'ajuster à différentes orientations de la filière et du substrat, ce qui rend l'équipement adapté aux applications horizontale et verticale de la filière au substrat. Le HS3 Plus est équipé d'un détecteur de déplacement laser avancé pour mesurer avec précision l'écart sur l'interface die-to-substrat. La caméra de vision intégrée du système peut être utilisée pour mesurer la position relative de la filière et du substrat, en évitant les désalignements lors de la fixation de la filière au substrat. De plus, l'unité offre une pression de contact constante pendant la durée de la fixation par sa machine de contrôle de force. La conformité active intégrée à 6 axes couplée à la commande de force fournit une fixation sécurisée pour la filière semi-conductrice fragile. En plus du processus automatisé de fixation die-to-substrat, 2008 HS 3 PLUS dispose d'un certain nombre de fonctionnalités intelligentes conçues pour réduire le temps de processus et augmenter le débit. L'actionneur thermique intégré assure une fusion uniforme de l'adhésif sans aucune force de cisaillement appliquée à la filière. Le logiciel prend en charge les profils de processus définis par l'utilisateur pour augmenter la répétabilité du processus et réduire le désalignement lors de la fixation de la matrice. L'outil comprend également un capteur de détection à double filière latérale pour détecter et mesurer avec précision la présence de filière le long de toute la profondeur du processus. Enfin, l'actif est équipé d'une unité de commande électronique centrale et d'une interface utilisateur graphique (UI) facile à utiliser, ce qui permet une configuration et un fonctionnement faciles du processus de fixation de la matrice au substrat. Le HS3 Plus est compatible avec la plupart des matériaux standard de l'industrie microélectronique et est idéal pour les applications nécessitant 300um - 150um de fixation de la matrice au substrat.