Occasion ESEC 2008 HS3 Plus #9289392 à vendre en France

ESEC 2008 HS3 Plus est un dispositif d'attelage à la fine pointe de la technologie utilisé dans l'industrie des semi-conducteurs. Il s'agit d'un attacher polyvalent monté tête haute vitesse pour lier plusieurs filière sur plaquette et flip chip pour former un circuit. ESEC 2008HS3PLUS dispose d'un réservoir d'énergie interchangeable spécialisé (IET) qui permet à l'utilisateur de fixer la matrice par l'utilisation d'ultrasons ou de pression. Cela aide l'utilisateur à choisir la méthode la plus appropriée en fonction de son application. 2008 HS 3 PLUS est un attacher numérique conçu avec la dernière technologie pour garantir sa précision et sa fiabilité. Ce modèle dispose de réglages de pression et de température réglables avec mécanisme de compensation de température pour garantir un fonctionnement fiable et respectueux de l'environnement. Il permet également à l'utilisateur de basculer entre différents modes tels que la sonication ou le manuel avec une grande précision. 2008HS3PLUS est capable de manipuler une grande variété de matrices et de types de matrices. Il est équipé d'une double queue d'aronde de serrage pour une fixation fiable et un alignement sécurisé. Il dispose de réglages de puissance de sortie réglables et de surveillance de puissance d'entrée pour le contrôle de processus avancé. Il utilise un absorbeur de vibrations spécial pour un débit de pression uniforme et fiable. La machine est également équipée d'un système de vision pour assurer un positionnement et un alignement précis de la filière sur la surface de la plaquette. 2008 HS3 Plus dispose d'un système de ramassage automatique en option pour le chargement et l'éjection de la matrice. Il est également équipé de divers dispositifs de contrôle de sécurité pour réduire le risque de dommages microscopiques accidentels à la plaquette. La machine dispose également d'un système de surveillance intégré pour vérifier la qualité de chaque filière attachée. ESEC 2008 HS 3 PLUS dispose de fonctions de chargement et de déchargement automatisés conçues pour minimiser l'intervention manuelle. L'utilisateur peut également programmer la machine pour fermer automatiquement les dommages de fixation après quelques cycles de fixation. Cela aide à prévenir les mauvaises connexions qui peuvent potentiellement conduire à des problèmes futurs liés à la fiabilité de la filière. ESEC 2008 HS3 Plus est un die attacher ultra-moderne qui offre une qualité et des performances supérieures à ses utilisateurs. C'est un outil fiable et fiable pour les applications dans l'industrie des semi-conducteurs et d'autres domaines connexes.