Occasion ESEC 2008 HS3 Plus #9360781 à vendre en France

Fabricant
ESEC
Modèle
2008 HS3 Plus
ID: 9360781
Style Vintage: 2005
Die bonder Type: D163 2005 vintage.
ESEC 2008 HS3 Plus est un dispositif de fixation spécialement conçu pour fixer des matrices sur des plaquettes semi-conductrices. La machine offre une combinaison de caractéristiques qui en font un outil idéal pour une large gamme de procédés de fabrication de semi-conducteurs. La machine dispose d'un fonctionnement automatisé avancé qui permet aux utilisateurs de fixer rapidement et de façon fiable les matrices sur les plaquettes, assurant une connexion sécurisée sans endommager les matrices ou les plaquettes. Il est conçu pour une utilisation avec Wafer Post - une solution éprouvée pour fixer les matrices sur les plaquettes. Le processus automatisé ne nécessite aucune intervention de l'utilisateur et offre une connexion fiable à chaque fois. ESEC 2008HS3PLUS est très précis et offre une large gamme de fonctionnalités. Il peut rapidement fixer une gamme de différentes tailles de matrices sur une large gamme de tailles de plaquettes. Il est équipé d'un système optique de précision et d'un système mécanique qui assure un alignement précis de la filière sur la plaquette. Cela permet d'assurer un décalage minimal entre la filière et la plaquette et réduit les risques de dommages ou de désalignements. 2008 HS 3 PLUS offre également une large gamme de configurations pour le processus de fixation de la matrice. Celles-ci comprennent des options pour le collage rapide, lent ou à temps plein des matrices, ainsi que plusieurs tailles de matrice et types d'espaceurs. Cela offre aux utilisateurs la flexibilité de choisir la configuration optimale pour leur application. 2008 HS3 Plus dispose d'un écran tactile intégré qui permet à l'utilisateur de visualiser et de surveiller facilement le processus de fixation de la matrice. Il est également équipé d'une gamme de dispositifs de sécurité, y compris une gamme d'alarmes et un bouton d'arrêt d'urgence. Dans l'ensemble, ESEC 2008 HS 3 PLUS est conçu pour une utilisation dans un large éventail de procédés de fabrication de semi-conducteurs et fournit aux utilisateurs un processus de fixation fiable, précis et reproductible. Il est facile à utiliser et hautement configurable, ce qui permet aux utilisateurs d'adapter le processus de fixation de la matrice à leurs besoins spécifiques.
Il n'y a pas encore de critiques