Occasion ESEC 2008 hSC3+ #9199547 à vendre en France

L'équipement ESEC 2008 hSC3 + die est un système entièrement automatisé de fixation de la matrice sur un substrat et de formation d'un joint hermétique. Il réalise une fixation uniforme sur une grande variété de dispositifs semi-conducteurs avec une large gamme de densités de composants, répondant aux exigences environnementales les plus strictes. L'unité utilise un procédé de collage laser breveté pour obtenir un placement précis de la matrice avec une répétabilité et une fiabilité supérieures. Il intègre un laser à haute puissance qui est couplé à un robot guidé par la vision qui inspecte, positionne et contrôle le placement de la matrice. Il est capable de manipuler des matrices jusqu'à 0.5mm x 0.5mm et des substrats en différentes tailles jusqu'à 200mm x 200mm. La machine dispose d'une interface graphique conviviale et de fonctionnalités automatisées conçues pour simplifier le fonctionnement. Les fonctions automatisées comprennent l'alignement de position, l'inspection fiduciaire, la préparation du substrat, la distribution de la matrice, le balayage du substrat, le collage au laser et l'essai de la matrice. L'outil dispose également d'une technologie avancée de détection et de correction des erreurs pour assurer un placement précis de la matrice. 2008 hSC3 + est équipé d'une robotique guidée par vision à l'heuristique pour le placement en faille. Il peut effectuer des opérations continues de fixation de filière sans interruption, même lorsque les poinçons de filière ne sont pas correctement alignés ou que les placements de filière sont hors de tolérance. La fonction auto-annonce accélère le placement de die et réduit le besoin de l'opérateur de faire des ajustements manuels fréquents. ESEC 2008 hSC3 + a une conception modulaire qui est facilement étendue pour les substrats de plus grande taille et peut être agrandie pour incorporer la manutention supplémentaire de la matrice et d'autres équipements auxiliaires. Il convient à une production à haut volume et est capable de fixer jusqu'à 40mm/s. 2008 hSC3 + actif est conçu pour la fiabilité ultime. Il est équipé de régulateurs de température automatisés, de systèmes de nettoyage et d'étalonnage automatiques et de systèmes de sécurité sans panne. En outre, il offre un modèle optionnel de vérification de placement de la matrice pour garantir le rendement le plus élevé dans les applications les plus exigeantes.