Occasion ESEC 2008 xP #198472 à vendre en France

Fabricant
ESEC
Modèle
2008 xP
ID: 198472
Die bonder.
ESEC 2008 xP die attacher est une machine de pointe utilisée pour la fixation de plaquettes ou de matrices semi-conductrices sur des substrats. Il est capable de manipuler l'ensemble du processus de fixation pour des productions de volume moyen à élevé, ce qui en fait une solution idéale pour l'assemblage de plaquettes et de matrices. Le xP est équipé d'une tête de filière à commande pneumatique utilisant un programme personnalisable de fixation de filière pour la précision et la répétabilité. La tête présente sept axes de mouvement, permettant le positionnement de la filière sur le substrat avec une grande précision. La tête est également équipée d'un équipement de vision intégré qui effectue des retours de processus et assure un placement précis de la matrice. Le xP offre des paramètres de processus réglables pour une variété de techniques de fixation. Un système de refusion de gaz chaud programmable à grande vitesse est également prévu, permettant la fixation de filière thermosensible. De plus, le xP dispose d'une buse autocentrée qui facilite la livraison précise de colle et l'obtention d'une liaison uniforme. Le xP est équipé d'une interface utilisateur intuitive et d'une unité de communication intégrée pour le diagnostic à distance. La machine effectue une autosurveillance et dispose d'une capacité d'enregistrement des données en option. Le xP dispose également d'un contrôle Open-Closed-Loop qui permet de régler les paramètres du processus au sein de la machine intégrée. La machine xP est un appareil fiable et durable conçu pour une production à haut volume. Il est équipé d'un outil de contrôle avancé qui assure un fonctionnement stable dans des conditions environnementales fluctuantes. Il est de conception compacte, ne mesurant que 700mm de largeur, 800mm de profondeur et 1700mm de hauteur. ESEC 2008XP die attacher est une solution idéale pour la production en volume moyen ou élevé de matrices et de plaquettes et est équipé d'une pléthore de caractéristiques qui lui permettent d'obtenir des résultats précis. Son interface conviviale et ses moyens de contrôle décentralisés ajoutent à son attrait, ce qui en fait un choix fiable et rentable pour les usines de semi-conducteurs.
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