Occasion ESEC 2008 xP #293645976 à vendre en France

ESEC 2008 xP est un équipement d'attelage rapide et précis pour la production moderne de puces. Ce système est spécialement conçu pour la fixation rapide, fiable et répétable die-to-package (D2P) et die-on-tape (DOT). Il est conçu pour le placement de matrices de haute précision dans des assemblages de zones critiques de hotspot conçus avec des matrices ultra-minces et des emballages jusqu'à 12 mil épaisseur. Cette unité est capable de fixer des matrices avec des tailles et des pas variés pour permettre un placement précis de la puce. Outre le placement précis et précis des matrices de puces, ESEC 2008XP offre également des processus de nappage mono-filière et de plaquette extrêmement précis. Cette machine offre également une technologie de transfert de matrice qui peut traiter jusqu'à huit matrices de 10 mil en parallèle. La technologie de transfert de matrices permet également de placer avec précision les matrices amincies, assurant uniformité et répétabilité tout au long. 2008 xP dispose également d'un logiciel avancé de programmation et de détection de déplacement pour le placement précis des puces. Cet atout permet un positionnement précis et répétable des matrices sur les paquets D2P et DOT. Il dispose également d'une technologie brevetée à double rupture des lèvres, ce qui réduit considérablement les mouvements relatifs entre la filière et le substrat lors du transfert de la filière depuis ou vers l'emballage. 2008XP est équipé d'une technologie de reconnaissance d'image haute performance qui offre une imagerie thermique rapide et précise pour le placement de niveau de filière ou de plaquette. Les images résultantes sont ensuite analysées pour la compensation des écarts, l'alignement des plaquettes, l'inclinaison et l'amincissement des matrices, ce qui donne un maximum de précision de placement et de répétabilité. Le modèle propose également des outils automatisés de contournage et d'indexation des têtes thermiques qui aident à optimiser la précision de placement de la filière et à éviter le désalignement des puces. ESEC 2008 xP est conçu pour répondre aux exigences de production les plus élevées et est certifié pour ISO9001.