Occasion ESEC 2008 xP3 #9083248 à vendre en France

ESEC 2008 xP3 est un équipement entièrement automatisé pour la fixation intelligente et efficace des matrices sur les substrats. Le système supporte divers substrats tels que des boîtiers, des cartes de circuits imprimés, des cadres en plomb et d'autres. Le procédé de fixation de la matrice est un procédé très délicat car il implique des opérations mécaniques et thermiques délicates, de sorte que l'ESEC a développé le xP3 avec des qualifications mécatroniques avancées pour assurer une fixation fiable et précise de la matrice. Le xP3 est conçu avec des moteurs d'axe, des outils de précision et des systèmes de vision pour fournir une matrice précise et cohérente avec des processus reproductibles. L'unité consiste en une machine de vision montée sur la tête de machine pour détecter la position et l'orientation de chaque filière pour un placement précis de la filière. Il est équipé de capteurs de rétroaction de force et d'un outil de surveillance de la température pour garantir un positionnement précis et des paramètres de processus. ESEC xP3 est capable de manipuler des plaquettes jusqu'à 300 mm de diamètre et des matrices jusqu'à 0,1 mm. L'actif est compatible avec une variété de procédés thermiques tels que la distribution d'époxy élastométrique (ECE), le flip chip, micron particle pick and place, et ball-grid array (BGA) processus de fixation. Il fournit également une large gamme de paramètres de processus pour tenir compte de divers processus de fixation de die. En plus du processus de fixation de la matrice, le xP3 fournit également un modèle pour les essais et l'inspection, s'assurant que toutes les pièces sont conformes aux normes de qualité. L'équipement offre une gamme de tests post-fixation tels que des tests de résistance mécanique et des tests électriques. Le système ESEC xP3 die attacher a été conçu pour fournir aux fabricants une précision, une vitesse et une flexibilité sans précédent. L'unité a été prouvé pour réduire les coûts et le temps de fabrication, tout en augmentant le débit et en réduisant les coûts de main-d'œuvre.