Occasion ESEC 2008 xP3 #9098974 à vendre en France

ESEC 2008 xP3 est un attacher conçu et fabriqué par ESEC Corporation. Le xP3 die attacher est un ajout avancé et rentable à tout processus de collage de la matrice. Sa conception innovante permet un angle de biseau élevé et une précision de la ligne de liaison, ce qui permet d'obtenir le rendement le plus élevé possible et une meilleure qualité de collage des fils. Les xP3 meurent des utilisations d'attacher un choix avancé et un mécanisme d'endroit pour l'exactitude de placement conséquente, aussi bien qu'un équipement de vision intégré pour garantir l'exactitude d'alignement. En outre, l'attacher xP3 die peut accueillir le mouvement à grande vitesse pour une large gamme de dimensions de matrice. La vitesse du cycle de choix et de place de 0,2 seconde par die fait de l'attacher xP3 die l'un des plus rapides die Bonders sur le marché. Pour un collage sécurisé et précis, l'attacher xP3 die est conçu avec un système de serrage 3 points et des coordonnées prédéfinies pour chaque placement de die. Cette unité élimine le besoin de placement manuel de la filière et améliore considérablement la répétabilité dans la production. En outre, l'attacher xP3 die est équipé d'un cordon à ultrasons avec un placeur de pré-fil sous vide, ce qui permet des fils à pas fin de haute précision. La machine de vision intégrée de l'attacher xP3 die assure un placement précis dans différents environnements. L'outil peut reconnaître différents types et tailles de puces et les aligner en fonction des coordonnées précises prédéfinies de chaque filière. Cela garantit une production efficace et précise pour une large gamme de produits. L'attacher xP3 die dispose également d'une interface utilisateur intuitive et de diagnostics avancés pour un fonctionnement rapide et fiable. L'interface utilisateur fournit une description détaillée des paramètres de l'actif et permet même une programmation à distance et locale. Les capacités diagnostiques avancées permettent aux utilisateurs d'identifier et de dépanner rapidement les problèmes. En conclusion, ESEC 2008XP3 die attacher est une solution fiable et rentable de collage de la matrice qui offre des résultats reproductibles et fiables pour une large gamme de tailles de matrice. Sa vitesse de choix et de localisation de 0,2 seconde par filière, son modèle avancé de serrage à 3 points, son cordonnier ultrasonore, son équipement de vision et son interface utilisateur intuitive font de cette filière la solution idéale pour sa gamme d'applications.