Occasion ESEC 2008 xP3 #9268606 à vendre en France

ESEC 2008 xP3
Fabricant
ESEC
Modèle
2008 xP3
ID: 9268606
Die bonders.
ESEC 2008 xP3 est un attacher de haute performance fabriqué par ESEC Corporation. La machine est conçue pour fixer rapidement et avec précision de petits composants électroniques, tels que des résistances et des condensateurs, aux cartes de circuits imprimés (PCB). L'atteleur fonctionne sur un équipement à trois axes, où l'axe XY déplace le composant et l'axe Z déplace l'aiguille. ESEC 2008XP3 a une vitesse de déplacement maximale de 11 000 ? m/s en XY et de 50 ? m/s en Z. 2008 XP 3 utilise un système de positionnement de vision (VPS) pour localiser et aligner le composant avec précision. La machine dispose également d'un outil de prise de vide pour le contact sécurisé des composants. Cet outil est réglable pour pouvoir manipuler des composants de différentes tailles. Une image est diffusée au contrôleur pour alignement sur la planche et inspection. 2008XP3 est compatible avec divers types de composants tels que les chipsets, les SOIC, les PLCC, les CSP, les QFN et autres. Il a également une sélection de mangeoires, qui comprennent ruban, plateau, tube et bâton. La machine dispose d'une caméra couleur 3D et est livrée avec un progiciel qui comprend l'autoéchantillonnage, l'optimisation de la prise et la reconnaissance des motifs. Cet attacher die dispose d'une interface utilisateur simple et efficace. L'unité fonctionne sur un système d'exploitation basé sur Windows pour un fonctionnement facile. Pour garantir la précision et la répétabilité, ESEC 2008 XP 3 maintient une machine autodiagnostique qui surveille les composants de la machine, y compris les systèmes de vide et de vision. Il peut être utilisé dans une variété d'industries, telles que l'automobile, l'électronique grand public et les secteurs médicaux. 2008 xP3 est un attacher avancé conçu pour les industries nécessitant une grande précision et répétabilité. La machine est rapide, fiable et facile à utiliser, offrant aux utilisateurs des processus de fixation de composants efficaces. Son puissant outil d'alignement de vision 3D, son outil de ramassage sous vide et sa sélection d'alimentateurs en font un excellent choix pour une fixation aux PCB de qualité.
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