Occasion ESEC 2008 xSC #9252501 à vendre en France

ESEC 2008 xSC die bonder est un poste de fixation haute performance conçu pour les exigences d'emballage les plus exigeantes. En combinant la technologie de vision haut de gamme et les fonctions de contrôle avancées, il offre un niveau exceptionnel de précision, d'efficacité et de fiabilité. Conçu pour une utilisation dans des environnements de production de volume moyen à grand, 2008 xSC die bonder offre une excellente flexibilité et polyvalence. Il est capable de manipuler des matrices allant de 4mm x 4mm à 12mm x 12mm et des substrats allant de 8mm x 8mm à 40mm x 40mm. Il dispose également d'une gamme complète de hauteurs et de largeurs de convoyeurs, lui permettant d'accueillir pratiquement n'importe quel substrat. La haute efficacité de l'ESEC 2008 xSC die bonder est rendue possible par son système de vision unique. Le système utilise des capteurs doubles pour localiser et mesurer indépendamment la position de chaque matrice et substrat sur les axes x et y. Ceci permet un alignement précis, assurant le plus haut niveau de précision pendant le processus de collage de la filière. 2008 xSC die bonder intègre également une gamme de fonctions de contrôle conçues pour optimiser la productivité et le débit. Ces fonctionnalités comprennent des paramètres de processus programmables, le tri automatisé des filières et l'alignement des alimentateurs, et une interface interface graphique conviviale. ESEC 2008 xSC die bonder fonctionne également dans un environnement contrôlé par la température. Ceci est important pour préserver l'intégrité de la filière et des matériaux de substrat, assurer des résultats fiables et minimiser les défauts. En outre, 2008 xSC die bonder offre flexibilité et économies en permettant l'utilisation de la même filière sur plusieurs substrats. De plus, sa conception modulaire permet des mises à niveau et une personnalisation faciles. Ensemble, ces caractéristiques en font une solution idéale pour une large gamme d'applications de collage.