Occasion ESEC 2008 #9120970 à vendre en France

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Fabricant
ESEC
Modèle
2008
ID: 9120970
Die bonder DINP, ODC/PreIQC, PostIQC, FPD, WMP.
ESEC 2008 die attacher est un équipement de collage automatisé de haute précision conçu pour les applications de fixation de filière dans l'industrie des semi-conducteurs et de la microélectronique. Il est capable de placer et de fixer avec précision une large gamme de filière sur des substrats à des vitesses élevées. 2008 est bien adapté pour des applications nécessitant une production de volume élevé et un fonctionnement en salle blanche. ESEC 2008 offre une haute résolution, une précision améliorée et une répétabilité pour les applications de fixation. Le système est capable de localiser chaque filière avec précision en utilisant un procédé breveté appelé identification localisée, qui assure des performances optimales et des rendements élevés. La filière est placée sur le substrat à l'aide de la tête de fixation de la filière ESEC, qui comporte plusieurs moteurs guidés par vision et une caméra haute résolution pour aligner avec précision la filière sur le substrat. La tête comporte une unité de vide à grande vitesse, une machine de contrôle de l'alignement de la matrice et un outil de positionnement de la matrice pour assurer un positionnement précis et cohérent de la matrice. L'actif de fixation de 2008 comprend également le soudage automatique des fils et la reconnaissance d'image à grande vitesse. Le cordonnier automatisé relie rapidement les éléments de circuit à la filière en utilisant des technologies de collage haut de gamme. Le modèle de reconnaissance d'image haute vitesse permet une meilleure précision en vérifiant rapidement les couches de matrice et en analysant la position et l'orientation de la matrice vers le substrat. ESEC 2008 dispose d'un contrôle complet de la position, de la pression et de la température. Il offre le contrôle et l'étalonnage des processus pour correspondre aux conditions idéales pour les applications de fixation de la matrice afin d'assurer un collage optimal. Un équipement automatisé de levage et de chargement est également inclus pour assurer un fonctionnement sûr et fiable. 2008 est conçu pour être utilisé dans des applications de production à haut volume et en salle blanche. Il fournit une solution fiable, répétable et réglable pour garantir des rendements maximaux et des temps d'arrêt réduits à long terme. Le système est très efficace et respectueux de l'environnement, ce qui en fait un excellent choix pour les industries des semi-conducteurs et de la microélectronique.
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