Occasion ESEC 2008 #9263054 à vendre en France

ESEC 2008
Fabricant
ESEC
Modèle
2008
ID: 9263054
Die bonder.
ESEC 2008 est un système d'attelage de die-attacher de pointe conçu pour l'industrie automobile, aérospatiale, médicale et électronique. Il s'agit d'une unité autonome capable de fixer rapidement des composants microélectroniques sur un PCB ou un autre substrat en une étape. 2008 est alimenté par un moteur alternatif monophasé de qualité industrielle capable de fonctionner à haut régime et à faible couple. Cela lui permet de fixer rapidement et efficacement des composants mesurant jusqu'à 8mm x 8mm. ESEC 2008 offre une large gamme de fonctionnalités et d'options de configuration qui le rendent idéal pour une variété d'applications. Il est construit sur une architecture de plate-forme ouverte et est compatible avec une variété de systèmes d'outillage et de composants différents, ce qui lui permet de répondre aux exigences d'assemblage à haut et à bas volume. 2008 est très fiable et bénéficie d'une disponibilité de 99,999 %, ce qui en fait un excellent choix pour les applications critiques pour la mission. Il est livré avec une gamme complète de capacités de diagnostic et de surveillance à bord et est capable de produire des rapports de journal détaillés. ESEC 2008 peut fournir des résultats précis et reproductibles, avec une précision +/- 0.5mm. 2008 offre un choix de réglages de hauteur de point et peut gérer une large gamme de dimensions de matrice. Il peut stocker jusqu'à 50 paramètres de programme, permettant un rappel rapide pour une variété de travaux d'assemblage. ESEC 2008 est intégré avec une interface utilisateur facile à utiliser et offre la possibilité d'enregistrer des paramètres de programmation pour une référence future. En plus de la fixation de la matrice, 2008 est bien adapté pour une variété d'opérations de pick-and-place. Il peut être utilisé pour transférer des composants du ruban, du plateau, et du support. Sa technologie avancée de montage en surface permet également le transfert de composants avec un pas BGA jusqu'à 0,4 mm. Grâce à son système breveté de profilage thermique, ESEC 2008 peut effectuer un profilage thermique très précis pendant le processus de fixation de la matrice. En résumé, 2008 est un système avancé d'attelage conçu pour une grande variété d'applications dans l'industrie automobile, aérospatiale, médicale et électronique. C'est une unité fiable et conviviale qui offre une fixation rapide et précise des composants et offre une large gamme d'options de configuration et de compatibilité d'outillage. ESEC 2008 est un excellent choix pour toute application de production où la répétabilité, la précision et la fiabilité sont primordiales.
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