Occasion ESEC 2100 #9360924 à vendre en France

ESEC 2100 est entièrement automatisé Die Attacher et Wire Bonder pour l'emballage des dispositifs semi-conducteurs. Il s'agit d'une matrice compacte et performante et d'un liant de fil conçu pour assurer la plus grande précision et la plus grande vitesse. Cette machine est pilotée par un puissant système de commande de mouvement contrôlé par PC qui peut monter avec précision la filière sur des substrats ou des fils d'or ou des matériaux souples tels que ruban d'or, cerf-volant ou ruban d'or. 2100 dispose d'une prise et d'un placement rapides, faciles et précis avec ses étages de positionnement P-axis et X-Y-Z. L'axe P est principalement utilisé pour le positionnement de la filière sur le substrat avant que la tête de cueillette et de pose ne verrouille la filière pour le processus de collage du fil. Les étages X-Y-Z permettent un déplacement précis de la tête de pince assurant un positionnement précis de la filière sur le substrat et la grille. La machine dispose également d'un fil de liaison avec une tête de soudage active pour le collage rapide et précis des fils de nickel, d'or et de cuivre. L'ESEC 2100 est également équipé d'un thermocoupleur numérique de modulation de la poulie qui contrôle la température de l'attache de la matrice pour assurer une fixation de haute qualité. Ce thermocoupleur est utilisé dans le but de contrôler la température du procédé de matriçage afin d'assurer une liaison cohérente. Le thermocoupleur assure une répartition thermique uniforme sur toute la zone de fixation de la matrice. La machine est également équipée d'une large gamme de dispositifs de sécurité tels qu'un système de coupure de courant, une alarme de surtension et un interrupteur d'arrêt d'urgence. Ceci assure le bon fonctionnement de la machine en cas de problèmes potentiels. La machine dispose également d'une fonction d'intégration de système qui lui permet d'être utilisée dans différents types de systèmes et de lignes de production. 2100 est une machine très avancée et fiable. Grâce à sa haute précision de fixation de filière et de liaison de fil, il est capable de répondre aux exigences des applications d'emballage semi-conducteur haut de gamme. Cette machine offre une solution économique et fiable pour le collage et la fixation de la filière sur les substrats et les montures.