Occasion ESEC Micron 2 #102772 à vendre en France

ESEC Micron 2 est un dispositif d'attelage à la fine pointe de la technologie qui sert à relier plusieurs couches de petites ou grandes cartes de circuit. Il utilise soit un vide, soit un outil manuel pour fixer les matrices sur les substrats. Le vide est utilisé pour assurer la solidarisation de la filière et l'absence de vide d'air. Une fois la filière en place, l'outil manuel applique une colle époxy sur la filière, qui sert de liaison, en la fixant au substrat. Micron 2 peut gérer plusieurs tailles de filière, de quelques millimètres à plusieurs centimètres. Il offre également une gamme polyvalente de motifs de liaison, allant du collage standard à une couche à un collage multicouche plus complexe. La conception polyvalente permet une grande variété d'options en ce qui concerne le nombre de couches et de motifs de liaison, ce qui le rend adapté à tout projet de carte de circuit. La caractéristique unique de ESEC Micron 2 est son mécanisme modulaire, qui permet à l'utilisateur de configurer l'attacher pour travailler avec une variété de substrats et meurt avec différentes épaisseurs. Il permet également à l'utilisateur d'ajuster la force qui est utilisée lors de la fixation de la matrice, donnant à l'utilisateur un plus grand contrôle sur le processus. Micron 2 comprend également un suivi précis des retours, afin que les utilisateurs puissent mieux gérer le fonctionnement de leur machine. Pour simplifier le processus, ESEC Micron 2 dispose également d'un porte-matrice à changement rapide, qui permet un réglage facile de la taille de la matrice et rend le processus de mise en place des matrices beaucoup plus rapide et plus facile. Cette fonctionnalité garantit que la machine est toujours prête pour le prochain projet. Dans l'ensemble, Micron 2 est un matelas avancé et fiable capable de gérer un large éventail de projets. Ses caractéristiques et sa polyvalence en font un choix idéal pour les cartes de circuit qui nécessitent plusieurs couches de tailles différentes et des motifs de liaison complexes.